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公开(公告)号：CN119765007A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411853896.8
申请日：2024-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明公开了一种二维集成半导体激光器阵列仿生水冷热沉，包括由进水口、出水口、水冷柱、腔内室、下螺纹孔、下密封凹槽和腔外壁组成的水冷腔，仿生拓扑导流槽和水冷台。水冷柱顶端包含多圈出水孔，其中每个出水孔均具有相同的半径，且其顶部与台板之间的距离均相等，同时同一圈上的出水孔到水冷柱中心的距离均随着从水冷柱中心向外侧对应的出水孔圈数的增加呈指数增大。仿生拓扑导流槽包含多圈凹槽，其中每个凹槽均具有相同的宽度，同时从每个凹槽中心到仿生拓扑导流槽中心的距离随着从仿生拓扑导流槽中心向外侧对应的凹槽圈数的增加呈指数增大。本发明可以实现对二维集成半导体激光器阵列的有效散热和快速响应，提升光学性能。
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