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发明公开
一种半导体激光器液体喷流控温系统审中-实审

公开(公告)号：CN118073958A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410100537.9

申请日：2024-01-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 金冬月 , 陈斌 , 王智勇 , 代京京 , 张万荣 , 那伟聪 , 洪福临

IPC: H01S5/024

Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器液体喷流控温系统，包括由进液口、出液口、喷流柱、液体腔室、下螺纹孔、下密封凹槽和腔壁组成的喷流控温腔，由绕流柱、上螺纹孔、上密封凹槽、台板和焊盘组成的控温台。喷流柱顶端包含多圈喷流孔，其中同一圈上的喷流孔均具有相同的半径且喷流孔间的间距均相等，同时同一圈上喷流孔顶部与台板之间的距离均相等。喷流孔半径和喷流孔顶部与台板之间的距离分别随着喷流孔圈数从中心向外侧增加呈指数性减小和线性减小。同时本发明所述的控温台底部中心区域包含多圈绕流柱。本发明可以实现对半导体激光器温度的快速、便捷、精准调控，进而同步提升半导体激光器的光学和热学性能。

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