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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102534703A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210002302.3
申请日：2012-01-05
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种制备纳米/微米晶复合结构纯铜的方法属于金属材料制备技术领域。本发明在电沉积过程中采用脉冲电源，通电阶段电流密度为：20～28A/dm2，正占空比12％～25％，将阳极、阴极平行插入电解液中，阳极为纯铜，阴极为不锈钢；电解液的成分为硫酸铜：460～510克/升，添加剂成分为糖精：62～70克/升。在沉积过程中搅拌，搅拌速度为：60～80转/分；在50℃～58℃恒温下进行，沉积时间在30分钟～2小时，并且在电沉积过程中补充硫酸铜溶液。本发明获得了纳米/微米晶复合结构材料，解决材料强度提高而塑性降低的问题。
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公开(公告)号：CN102925943A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210398291.5
申请日：2012-10-18
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种行波管高频结构件用高强度高导电高导热材料的制备方法，属于金属复合材料领域，解决行波管高频结构件损耗和散热问题。本发明步骤：电镀前去除钨丝表面氧化物，然后分别用丙酮、酒精和蒸馏水进行超声波清洗，进一步去除附着在钨丝表面的油污和氧化物等杂质，以得到洁净的表面；之后电镀铜，电镀液的组成：五水硫酸铜 140～165g/L，硫酸 85～120g/L, 其余为水；工艺参数：pH值 0.3～0.5，电流密度 1.0～1.5A/dm2, 温度 25℃，电镀时间 4～5h，pH值用硫酸和氢氧化钠调节；钨丝的原始直径为Φ0.2mm，电沉积铜 4～5h后获得直径Φ0.6～Φ1.0mm。采用这种方法简单，操作简便，工艺参数易于调控。
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公开(公告)号：CN102519778A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110442695.5
申请日：2011-12-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N1/32
Abstract: 一种便于磨抛透射电镜试样的装置属于金属材料磨抛试样设备领域。其特征在于：由带有中心通孔的柱体、螺栓构成；螺栓放置在中心通孔内且与柱体紧密扣合；螺栓的上半部分为标准螺栓，下半部分为与标准螺栓同轴且一体的延长杆，此延长杆是直径为3mm的圆柱杆。通过旋转螺栓使延长杆向下运动，当延长杆触及圆片时，根据所需最终的磨抛厚度，将薄圆片一点点顶出，进行机械研磨，直到减薄至所需尺寸。本装置具备以下优点：1、实用性强，针对切成φ3mm的各种圆片都可进行磨抛操作。2、直观便捷地控制磨抛过程中对圆片厚度的把握。3、提高效率，对剪切成φ3mm的圆片进行再磨抛，可提高制备透射电镜试样的效率和成功率。
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公开(公告)号：CN102321894A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110278799.7
申请日：2011-09-19
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种制备层状结构镍钨复合材料的方法属于复合材料制备技术领域。本发明在电铸过程中采用脉冲电源，平均电流密度为：12～17A/dm2，正占空比11％～25％，将阳极、阴极平行插入电铸液中，阳极为纯镍，阴极为不锈钢；电铸液的成分为硫酸镍：360～400克/升，氯化镍：46～58克/升，钨酸钠：1500～1800克/升，硼酸：55～60克/升。在电铸过程中搅拌，搅拌速度为：30～50转/分；电铸在72-78℃恒温下进行，并且在电铸过程中补充钨酸钠溶液。本发明提高了镍钨复合材料中的钨含量。
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公开(公告)号：CN202420943U
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201120552189.7
申请日：2011-12-26
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N1/32
Abstract: 一种便于磨抛透射电镜试样的装置属于金属材料磨抛试样设备领域。其特征在于：由带有中心通孔的柱体、螺栓构成；螺栓放置在中心通孔内且与柱体紧密扣合；螺栓的上半部分为标准螺栓，下半部分为与标准螺栓同轴且一体的延长杆，此延长杆是直径为3mm的圆柱杆。通过旋转螺栓使延长杆向下运动，当延长杆触及圆片时，根据所需最终的磨抛厚度，将薄圆片一点点顶出，进行机械研磨，直到减薄至所需尺寸。本装置具备以下优点：1、实用性强，针对切成φ3mm的各种圆片都可进行磨抛操作。2、直观便捷地控制磨抛过程中对圆片厚度的把握。3、提高效率，对剪切成φ3mm的圆片进行再磨抛，可提高制备透射电镜试样的效率和成功率。
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