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公开(公告)号:CN102758232A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210227920.8
申请日:2012-07-02
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种提高钼基电触头表面镀金结合强度的方法,属于金属材料表面改性领域。本发明步骤:电镀前去除钼基电触头表面氧化物,然后用超声波清洗去除油污;之后电镀铜,铜层电镀液的组成:五水硫酸铜215~250g/L,硫酸65~80g/L,其余是水;工艺参数:pH值1.3~1.5,电流密度0.4~0.6A/dm2,温度20~50℃,电镀时间30s~120s,pH值用硫酸和氢氧化钠调节;再电镀金,镀金液的组成:三氯化金 25~35g/L,亚硫酸钠 135~160g/L,氯化钠 85~100g/L,其余是水;工艺参数:pH值9~11,电流密度0.1~0.3A/dm2,温度25~35℃,电镀时间90~140s,pH值用硫酸和氢氧化钠调节。本发明获得的镀金层与钼基电触头表面结合良好,无脱落、起皮现象发生。
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公开(公告)号:CN103540977A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310476000.4
申请日:2013-10-12
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种制备行波管用高气密性镍铜合金的方法,属于合金材料制备技术领域,解决高气密性镍铜合金制备难的问题。本发明步骤:电沉积前,将阳极纯镍板和阴极不锈钢板用砂纸打磨,以去除表面氧化物,之后依次选用丙酮、酒精和蒸馏水进行超声波清洗,去除油污等附着在阴、阳极表面上的杂质,获得洁净的表面;之后电沉积镍铜合金,电镀液的组成:六水硫酸镍305~350g/L,五水硫酸铜20~50g/L,柠檬酸钠75~90g/L,氯化钠7~12g/L,硼酸35~50g/L,其余是水;工艺参数:pH值5~7,电流密度4~8A/dm2,温度25~45℃,电沉积时间5~15h,搅拌速度50~120r/mim。采用这种方法可获得具有良好气密性的镍铜合金,工艺简单,工艺参数易于调控。
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公开(公告)号:CN102925943A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210398291.5
申请日:2012-10-18
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种行波管高频结构件用高强度高导电高导热材料的制备方法,属于金属复合材料领域,解决行波管高频结构件损耗和散热问题。本发明步骤:电镀前去除钨丝表面氧化物,然后分别用丙酮、酒精和蒸馏水进行超声波清洗,进一步去除附着在钨丝表面的油污和氧化物等杂质,以得到洁净的表面;之后电镀铜,电镀液的组成:五水硫酸铜 140~165g/L,硫酸 85~120g/L, 其余为水;工艺参数:pH值 0.3~0.5,电流密度 1.0~1.5A/dm2, 温度 25℃,电镀时间 4~5h,pH值用硫酸和氢氧化钠调节;钨丝的原始直径为Φ0.2mm,电沉积铜 4~5h后获得直径Φ0.6~Φ1.0mm。采用这种方法简单,操作简便,工艺参数易于调控。
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