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公开(公告)号：CN106180742B
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201610562700.9
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种涂层导体NiW合金基带用纳米合金粉末的制备方法，属于高温超导涂层导体用基带领域。本发明预先球磨NiO、WO3的混合粉末，解决了纯Ni、纯W混合球磨过程中Ni流动性差、塑性变形大，W流动性好、不易破碎的问题；纳米级NiW合金粉末的制备又为细小晶粒尺寸的坯锭制备打下基础。机械球磨法具有成本低、产量高、工艺简单易行，合金基体成分变化灵活等优点，是大规模制备涂层导体用纳米NiW合金粉末的理想方法。
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公开(公告)号：CN106111987A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610562741.8
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: B22F9/04 , B22F3/1007 , B22F3/105 , B22F3/14 , B22F3/18 , B22F3/24 , B22F2003/145 , B22F2003/248 , B22F2009/043 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B22F2201/20
Abstract: 一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明得到了W元素分布均匀且晶粒尺寸细小的NiW合金坯锭，经热轧开坯，冷轧及两步再结晶热处理后得到了强立方织构NiW合金基带。与传统工艺相比，此方法制备的NiW合金坯锭组织性能良好的同时工艺步骤简单，在大规模产业化应用中节能效益明显；适用范围广，可用于单层或复合NiW合金基带的坯锭制备。
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公开(公告)号：CN105603344A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610029051.6
申请日：2016-01-17
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: C22F1/10
Abstract: 一种优化涂层导体用Ni9.3W合金基带轧制织构的方法，属于涂层导体用织构金属基带制备技术领域。本发明旨在为优化Ni9.3W合金基带轧制织构而设计，以达到将其传统轧制获得的黄铜型轧制织构优化成近铜型轧制织构。本发明采用动静结合回复处理技术优化Ni9.3W合金基带轧制织构，动静结合回复处理技术即采用温轧以缓解在轧制过程中的加工硬化，为促进最大程度的应力释放与位错滑移，辅助采取阶段性的温轧间静态回复热处理。本发明所制备的Ni9.3W轧制态基带具有典型的铜型轧制织构特征，为制备强立方织构Ni9.3W合金基带奠定了基础。
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公开(公告)号：CN105525146A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610029125.6
申请日：2016-01-17
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: C22C19/03 , C22C1/0433 , C22F1/02 , C22F1/10
Abstract: 一种提高YBCO超导体用Ni9.3W基带立方织构含量的方法，属于涂层导体用织构金属基带制备领域。本发明旨在通过多种立方织构改善方法的组合，以提高Ni9.3W基带立方织构含量，从而为今后制备强立方织构Ni9.3W合金基带提供参考。本发明采用粉末冶金制坯+轧制间热处理的组合方法提高Ni9.3W基带的立方织构含量。在坯锭制备阶段采用放电等离子烧结技术，获得致密性高、杂质元素少、晶粒细小的初始坯锭。再通过轧制间热处理以缓解在轧制过程中的加工硬化，为后续进一步的轧制变形提供滑移变形的基础，使更多晶粒倾向于转向有利于立方织构形成的铜型轧制织构取向，最终获得高立方织构。本发明所制备的Ni9.3W合金基带具有较高的立方织构，可以进一步满足YBCO涂层导体的要求。
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公开(公告)号：CN106111987B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201610562741.8
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种合金粉末制备涂层导体用NiW合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明得到了W元素分布均匀且晶粒尺寸细小的NiW合金坯锭，经热轧开坯，冷轧及两步再结晶热处理后得到了强立方织构NiW合金基带。与传统工艺相比，此方法制备的NiW合金坯锭组织性能良好的同时工艺步骤简单，在大规模产业化应用中节能效益明显；适用范围广，可用于单层或复合NiW合金基带的坯锭制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108385135B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201810415314.6
申请日：2018-05-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种电化学沉积制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法本发明属于高温超导材料领域。作为第二代高温超导材料涂层导体基底的NiW合金基带，承担着外延织构、承受应力应变等多重功能。但传统工艺毕竟由于其本身的局限性很难将晶粒尺寸进一步降低，因此我们改变坯锭制备工艺，采用电化学沉积的方法制备出纳米晶粒尺寸的初始坯锭，高钨合金基带的形变均匀性与立方织构形成能力将大大改善，进一步推进高钨合金基带在二代高温超导材料涂层导体中的应用。本发明有效地将NiW合金坯锭晶粒尺寸控制在30～80nm。
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公开(公告)号：CN106180742A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610562700.9
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: B22F9/22 , B22F9/04 , B22F2009/041
Abstract: 一种涂层导体NiW合金基带用纳米合金粉末的制备方法，属于高温超导涂层导体用基带领域。本发明预先球磨NiO、WO3的混合粉末，解决了纯Ni、纯W混合球磨过程中Ni流动性差、塑性变形大，W流动性好、不易破碎的问题；纳米级NiW合金粉末的制备又为细小晶粒尺寸的坯锭制备打下基础。机械球磨法具有成本低、产量高、工艺简单易行，合金基体成分变化灵活等优点，是大规模制备涂层导体用纳米NiW合金粉末的理想方法。
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公开(公告)号：CN106077642B
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201610563161.0
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种纳米合金粉末制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明从改善坯锭组织出发，采用粒度在纳米级的高钨合金粉末进行坯锭制备，坯锭晶粒尺寸进一步细化的同时降低了烧结温度，增大了烧结致密度，得到了晶粒尺寸在3～5μm的高钨合金坯锭。与放电等离子烧结微米级合金粉末制备NiW坯锭相比，此方法制备的高钨合金坯锭立方织构形成能力进一步提升，在单层高钨及复合高钨合金基带的制备中意义明显。
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公开(公告)号：CN108385135A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810415314.6
申请日：2018-05-03
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种电化学沉积制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法本发明属于高温超导材料领域。作为第二代高温超导材料涂层导体基底的NiW合金基带，承担着外延织构、承受应力应变等多重功能。但传统工艺毕竟由于其本身的局限性很难将晶粒尺寸进一步降低，因此我们改变坯锭制备工艺，采用电化学沉积的方法制备出纳米晶粒尺寸的初始坯锭，高钨合金基带的形变均匀性与立方织构形成能力将大大改善，进一步推进高钨合金基带在二代高温超导材料涂层导体中的应用。本发明有效地将NiW合金坯锭晶粒尺寸控制在30～80nm。
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公开(公告)号：CN106077642A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610563161.0
申请日：2016-07-16
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: B22F3/105 , B22F3/18 , B22F3/24 , B22F5/006 , B22F2003/185 , B22F2003/248 , B22F2998/10
Abstract: 一种纳米合金粉末制备涂层导体用高钨合金基带坯锭的方法属于高温超导涂层导体用基带技术领域。本发明从改善坯锭组织出发，采用粒度在纳米级的高钨合金粉末进行坯锭制备，坯锭晶粒尺寸进一步细化的同时降低了烧结温度，增大了烧结致密度，得到了晶粒尺寸在3～5μm的高钨合金坯锭。与放电等离子烧结微米级合金粉末制备NiW坯锭相比，此方法制备的高钨合金坯锭立方织构形成能力进一步提升，在单层高钨及复合高钨合金基带的制备中意义明显。
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