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公开(公告)号：CN116264360A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111521833.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/533 , H01R13/40 , H01R13/502 , H01R43/24
Abstract: 本发明公开了一种电连接组件、电连接组件的制造方法以及电子设备。该电连接组件包括绝缘基板、导电端子以及金属保护件；导电端子固设于绝缘基板；金属保护件固设于绝缘基板，金属保护件与导电端子电连接，且金属保护件的金属还原性大于导电端子的金属还原性。该电连接组件能够保持良好地电接触性能，进而有利于提高电子设备的可靠性。
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公开(公告)号：CN119061445A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202310633292.1
申请日：2023-05-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种电镀件及其制作方法、功能模组、电子设备，电镀件包括镀件基底以及覆盖镀件基底的镀层，镀层包括金属镍和稀土金属。本公开通过将电镀件中的镀层的成分设置为稀土金属和金属镍，使得镀层具有良好的光亮性和良好的硬度和耐蚀性，从而提高电镀件的可靠性，使得包括电镀件的功能模组和电子设备具有良好的机械可靠性。
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公开(公告)号：CN119695543A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202311236116.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/405 , H01R43/16 , H01R43/18
Abstract: 本申请公开了一种连接器及其制备方法、电子设备，属于电子设备技术领域。所述连接器包括：支撑座和至少两个导电连接件。通过在一体件中设置边缘部，以及与边缘部连接的至少两个导电连接件，即至少两个导电连接件是通过边缘部间接连接在一起的。这样，在对连接器的后期制备过程中，通过夹持一体件中的边缘部能够同时将多个导电连接件置于其他设备中以形成支撑座，且能够将每个导电连接件中的至少部分嵌入至支撑座中的对应的承载腔内，同时在这个过程中无需调整每个导电连接件的放置位置。最后，通过裁剪的方式将边缘部去除即可。这样，通过设置一体件的方式能够有效的提高在连接器后期制备过程中多个导电连接件的放置效率，节省制造成本。
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公开(公告)号：CN118554224A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310208169.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/6591 , H01R13/66 , G01R31/68
Abstract: 本发明公开了一种插拔检测装置以及电子设备。该插拔检测装置包括电连接组件以及电路板组件。电连接组件包括屏蔽壳以及电连接件，屏蔽壳设有屏蔽腔以及与屏蔽腔连通的插接口，电连接件与屏蔽壳绝缘设置，电连接件的至少部分朝插接口方向凸出设置于屏蔽腔内，电连接件包括绝缘基板以及设置于绝缘基板上的多个导电端子，导电端子包括识别引脚。电路板组件包括控制模块以及与屏蔽壳电连接的检测模块，控制模块与检测模块以及导电引脚电连接。当屏蔽壳与电接头的接地件电连接时，识别引脚的电压升高。当屏蔽壳与电接头的接地件分离时，识别引脚的电压降低。该拔插检测装置应用于电子设备中，有利于提高电子设备的可靠性。
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公开(公告)号：CN118554223A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310198447.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/66
Abstract: 本公开涉及一种插座、壳体组件、电子设备、插头及数据线，插座包括：电路板；控制芯片，设置在所述电路板上；以及接口，包括分别与所述控制芯片电连接的识别引脚以及金属件；其中，所述接口具有与插头对接的接触状态和与所述插头分离的待机状态，在所述待机状态，所述金属件具有不为零的第一信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压为零；在所述接触状态，所述金属件与所述插头的接地卡钩短路接触，所述金属件具有为零的第二信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压恢复至不为零的识别电压。通过上述技术方案，本公开可以有效防止插座内的识别引脚在待机状态时发生电解腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117375454A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202210772672.9
申请日：2022-06-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 邓羽
Abstract: 本申请公开了一种振动马达及终端设备，属于终端技术领域。振动马达包括：壳体、振子组件、定子组件和发电组件。在定子组件带动振子组件进行振动的过程中，振子组件与壳体之间会产生相对滑动，使得振子组件上设置的第一摩擦层与壳体的容纳腔的内壁上设置的第二摩擦层能够相对滑动。这样，基于摩擦发电的原理，发电组件可以通过第一摩擦层与第二摩擦层之间产生的相对滑动进行摩擦发电。
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公开(公告)号：CN220628260U
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202321384302.4
申请日：2023-06-01
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种连接器组件、连接器及终端设备，所述连接器组件包括第一装配部；第二装配部，与所述第一装配部装配连接，且所述第一装配部与所述第二装配部之间形成电连接区；第一固定部，设置于第一装配部或第二装配部，所述第一固定部固定所述连接器组件。本公开通过连接器组件的第一装配部和第二装配部之间组成的电连接区，电连接区可固定排线或线束这两种不同的传输类型中的任一种，本公开可使用同一种连接器母座与该连接器组件相连，使该连接器母座兼容了排线和线束的连接。
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公开(公告)号：CN219144531U
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202320029061.5
申请日：2023-01-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种卡座及电子设备。所述卡座用于容纳卡托，所述卡座包括：基板；以及第一端子阵列，所述第一端子阵列包括多个第一端子并且所述第一端子阵列设置于所述基板；其中，所述第一端子阵列包括第一阵列长边以及向第一方向延伸的第一阵列短边，所述第一阵列短边的尺寸小于所述第一阵列长边的尺寸，所述第一方向为所述卡托的插拔方向。本公开通过将第一端子阵列的第一阵列短边沿卡托插拔的方向排布，减少了卡座在第一方向上的尺寸，有利于电子设备内部元件的堆叠。
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公开(公告)号：CN222839086U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421367525.4
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/40 , H01R13/648 , H01R13/02
Abstract: 本实用新型公开了一种母座连接器、电连接装置以及电子设备。该母座连接器包括屏蔽壳、绝缘件以及固设于绝缘件的至少一个导电件。屏蔽壳设有容纳通腔。绝缘件包括固定体以及承载体。固定体与屏蔽壳固定连接，以使承载体悬空设置于容纳通腔内。承载体包括沿承载体的厚度方向间隔设置的第一配合面以及第二配合面。导电件包括外接体、第一导电端子以及第二导电端子。外接体的部分嵌入固定体中，以使外接体的部分外露于固定体以及容纳通腔。第一导电端子的一端以及第二导电端子的一端分别与外接体固定连接，且第一导电端子的至少部分外露于第一配合面，第二导电端子的至少部分外露于第二配合面。
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公开(公告)号：CN219350788U
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202320223310.4
申请日：2023-01-31
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电接口组件和电子设备，电接口组件包括载体，紧固件，充电接口和密封件，所述载体具有正交的第一方向和第二方向；所述充电接口通过所述紧固件与所述载体可拆卸地相连，且所述紧固件向所述充电接口施加的紧固力具有沿着所述第一方向和所述第二方向的作用分力；所述密封件通过沿所述第一方向或所述第二方向的作用分力夹紧固定在所述充电接口和所述载体之间以实现所述充电接口和所述载体之间的密封。本实用新型的电接口组件具有较好的防水密封性，且避免了充电接口的舌片翘起的情况，装配后的充电接口的正位度好。
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