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公开(公告)号：CN118554224A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310208169.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/6591 , H01R13/66 , G01R31/68
Abstract: 本发明公开了一种插拔检测装置以及电子设备。该插拔检测装置包括电连接组件以及电路板组件。电连接组件包括屏蔽壳以及电连接件，屏蔽壳设有屏蔽腔以及与屏蔽腔连通的插接口，电连接件与屏蔽壳绝缘设置，电连接件的至少部分朝插接口方向凸出设置于屏蔽腔内，电连接件包括绝缘基板以及设置于绝缘基板上的多个导电端子，导电端子包括识别引脚。电路板组件包括控制模块以及与屏蔽壳电连接的检测模块，控制模块与检测模块以及导电引脚电连接。当屏蔽壳与电接头的接地件电连接时，识别引脚的电压升高。当屏蔽壳与电接头的接地件分离时，识别引脚的电压降低。该拔插检测装置应用于电子设备中，有利于提高电子设备的可靠性。
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公开(公告)号：CN118554223A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310198447.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/66
Abstract: 本公开涉及一种插座、壳体组件、电子设备、插头及数据线，插座包括：电路板；控制芯片，设置在所述电路板上；以及接口，包括分别与所述控制芯片电连接的识别引脚以及金属件；其中，所述接口具有与插头对接的接触状态和与所述插头分离的待机状态，在所述待机状态，所述金属件具有不为零的第一信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压为零；在所述接触状态，所述金属件与所述插头的接地卡钩短路接触，所述金属件具有为零的第二信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压恢复至不为零的识别电压。通过上述技术方案，本公开可以有效防止插座内的识别引脚在待机状态时发生电解腐蚀。
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公开(公告)号：CN222463517U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202421049796.5
申请日：2024-05-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供接口、连接器、线缆及终端设备。所述接口包括：多个接口引脚，所述多个接口引脚中的至少两个接口引脚用于连接至设备电路的第一接口通道，所述第一接口通道用于传输目标信号；所述至少两个接口引脚用于与连接器的至少两个连接器引脚一一对应连接；其中，在所述接口与外部连接的情况下，所述至少两个接口引脚中的一个接口引脚用于基于所述第一接口通道传输所述目标信号。
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公开(公告)号：CN222839086U
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202421367525.4
申请日：2024-06-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/502 , H01R13/40 , H01R13/648 , H01R13/02
Abstract: 本实用新型公开了一种母座连接器、电连接装置以及电子设备。该母座连接器包括屏蔽壳、绝缘件以及固设于绝缘件的至少一个导电件。屏蔽壳设有容纳通腔。绝缘件包括固定体以及承载体。固定体与屏蔽壳固定连接，以使承载体悬空设置于容纳通腔内。承载体包括沿承载体的厚度方向间隔设置的第一配合面以及第二配合面。导电件包括外接体、第一导电端子以及第二导电端子。外接体的部分嵌入固定体中，以使外接体的部分外露于固定体以及容纳通腔。第一导电端子的一端以及第二导电端子的一端分别与外接体固定连接，且第一导电端子的至少部分外露于第一配合面，第二导电端子的至少部分外露于第二配合面。
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公开(公告)号：CN222463496U
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202420178589.3
申请日：2024-01-24
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R12/71
Abstract: 本实用新型提供了一种连接器及电子设备，属于电子技术领域。连接器包括：卡托和卡座；卡托沿第一方向与卡座插接；卡托包括沿第一方向布置的卡托本体和卡托头；卡托具有插入状态和弹出状态；在插入状态，卡托头和卡托本体沿第一方向具有第一间距；在弹出状态，卡托头和卡托本体沿第一方向具有第二间距；其中，第二间距大于第一间距。本实用新型的连接器，连接器的结构简单，占用空间较小，有利于电子设备的轻薄化、小型化的发展，以及电子设备的功能扩展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218275180U
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202222602880.2
申请日：2022-09-30
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种电连接组件、壳体部件以及终端设备。包括安装壳、电连接件以及焊接密封层。安装壳包括腔体，腔体设有容纳通腔。电连接件插设于容纳通腔，并与安装壳固定连接。电连接件包括绝缘层以及设置于绝缘层上的导电体，绝缘层的部分和导电体的部分外露于腔体之外。焊接密封层夹设于腔体的内侧壁与电连接件的外侧壁之间，以密封容纳通腔。该电连接组件能够缩小插入金属壳体的厚度，有利于缩小壳体部件的厚度，能够适应终端设备的轻薄化发展需要。
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公开(公告)号：CN222562994U
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202420155508.8
申请日：2024-01-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种电连接组件、功能模组、电子设备及其配件，属于电子技术领域。电连接组件包括：第一接触连接件、第二接触连接件和导电弹性件；第一接触连接件和第二接触连接件沿第一方向活动连接；导电弹性件位于第一接触连接件和第二接触连接件之间，导电弹性件分别与第一接触连接件和第二接触连接件沿第二方向弹性接触；其中，第一方向与第二方向呈目标角度布置。本实用新型的电连接组件，导电弹性件在第一接触连接件和第二接触连接件之间维持稳定可靠的电流通道，避免第一接触连接件和第二接触连接件之间出现瞬时断触等问题。
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公开(公告)号：CN222320616U
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202323337800.6
申请日：2023-12-07
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/533
Abstract: 本公开涉及一种连接接口、功能模组和电子设备，连接接口包括舌片，所述舌片上设有绝缘本体和位于所述绝缘本体上的端子，其中，所述绝缘本体具有搭接在所述端子的接触面上的延伸部，所述延伸部和所述接触面在厚度方向上的投影部分重叠。在本公开提供的连接接口中，延伸部搭接在端子的接触面上，能够封闭端子和绝缘本体之间的间隙，增加端子和绝缘本体的接触面积，使端子和绝缘本体之间更好的结合，避免进液对端子造成的电化学腐蚀，提升连接接口整体的耐腐蚀性能。
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公开(公告)号：CN222320546U
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202323465193.1
申请日：2023-12-19
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/40 , H01R13/516
Abstract: 本实用新型提供了一种连接器、电子设备及配件，属于电子技术领域。所述连接器包括：壳体组件和端子组件；所述端子组件位于所述壳体组件内；所述端子组件包括至少一个导电端子和固定件；所述至少一个导电端子与所述固定件连接，所述固定件与所述壳体组件连接。本实用新型的连接器，导电端子表面的突变结构较少，导电端子的截面特性得到优化，有利于改善导电端子的SI特性。
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公开(公告)号：CN220711827U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322237599.8
申请日：2023-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种防水结构、中框结构及电子设备，属于电子技术领域。防水结构包括：结构件、线路件和密封组件；结构件设有过线通道，线路件的至少部分位于过线通道内；密封组件包括至少一个第一柔性密封件和至少一个压紧件，至少一个第一柔性密封件的至少部分位于过线通道内，并填充线路件与过线通道之间的间隙；至少一个压紧件与结构件连接，并压接于至少一个第一柔性密封件上。本实用新型的防水结构，实现了过线通道处的防水密封，具有结构简单，装配和拆卸方便等优势。
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