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公开(公告)号：CN118554224A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310208169.5
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/6591 , H01R13/66 , G01R31/68
Abstract: 本发明公开了一种插拔检测装置以及电子设备。该插拔检测装置包括电连接组件以及电路板组件。电连接组件包括屏蔽壳以及电连接件，屏蔽壳设有屏蔽腔以及与屏蔽腔连通的插接口，电连接件与屏蔽壳绝缘设置，电连接件的至少部分朝插接口方向凸出设置于屏蔽腔内，电连接件包括绝缘基板以及设置于绝缘基板上的多个导电端子，导电端子包括识别引脚。电路板组件包括控制模块以及与屏蔽壳电连接的检测模块，控制模块与检测模块以及导电引脚电连接。当屏蔽壳与电接头的接地件电连接时，识别引脚的电压升高。当屏蔽壳与电接头的接地件分离时，识别引脚的电压降低。该拔插检测装置应用于电子设备中，有利于提高电子设备的可靠性。
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公开(公告)号：CN118554223A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202310198447.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/641 , H01R13/66
Abstract: 本公开涉及一种插座、壳体组件、电子设备、插头及数据线，插座包括：电路板；控制芯片，设置在所述电路板上；以及接口，包括分别与所述控制芯片电连接的识别引脚以及金属件；其中，所述接口具有与插头对接的接触状态和与所述插头分离的待机状态，在所述待机状态，所述金属件具有不为零的第一信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压为零；在所述接触状态，所述金属件与所述插头的接地卡钩短路接触，所述金属件具有为零的第二信号电压值，所述控制芯片控制所述识别引脚的电压恢复至不为零的识别电压。通过上述技术方案，本公开可以有效防止插座内的识别引脚在待机状态时发生电解腐蚀。
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公开(公告)号：CN119965615A
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202311491587.6
申请日：2023-11-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 耿官旺
IPC: H01R13/639 , H01R13/502
Abstract: 本申请公开一种第一连接器、第二连接器、连接器组件、功能模组、电子设备的附件及电子设备。所述第一连接器用于与第二连接器插接。所述第一连接器包括连接器主体和上盖。所述上盖与所述连接器主体组装，包括用于锁紧所述第二连接器的第一锁紧部。所述上盖还设置有第一保持部，所述连接器主体设置有第二保持部，所述第一保持部和所述第二保持部构成保持结构，所述保持结构将所述上盖与所述连接器主体锁紧。这样，第一连接器和第二连接器通过所述第一锁紧部锁紧，再加之，上盖与连接器主体锁，由此，第一连接器和第二连接器后被锁紧为一个整体，第二连接器不容易松脱。
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公开(公告)号：CN217860889U
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202221917412.8
申请日：2022-07-22
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: B25B11/00
Abstract: 本申请公开了一种定位结构和终端，属于终端技术领域。该定位结构具有本体和定位件。本体设置有凹槽和开口，开口与凹槽连通。定位件安装在凹槽内，定位件具有在朝向开口的方向上弹性形变的能力。其中，凹槽在定位件和开口之间的部分适于接纳接口连接器的座体，开口适于接纳接口连接器的插接部。采用本申请实施例提供的技术方案，可以确保接口连接器组装到位，提高接口连接器插接侧的防水防尘性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218039986U
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202222101971.8
申请日：2022-08-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/52 , H01R13/502 , H05K5/06
Abstract: 本实用新型公开了一种中框部件以及终端设备。该中框部，包括金属中框、电连接组件、第一密封圈以及第二密封圈。金属中框包括侧板体以及与侧板体相邻的承压体，侧板体设有屏蔽通孔。电连接组件包括安装件以及电插件，安装件包括腔体以及固设于腔体之外的安装体，腔体设有容纳通腔，安装体与承压体固定连接；电插件插设于容纳通腔，并部分插入屏蔽通孔内，以在金属中框上形成电接口。第一密封圈套设于腔体的外侧，第一密封圈被夹设于侧板体的内侧面与安装体之间，以密封屏蔽通孔。第二密封圈套接于电插件的外侧，第二密封圈随电插件设置于容纳通腔内，以密封容纳通腔。该中框部件的密封性能好，有利于提高终端设备的防水性能。
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公开(公告)号：CN217334571U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221125362.X
申请日：2022-05-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/639 , H01R13/629 , H01R12/71 , H01R24/00
Abstract: 本实用新型公开了一种电连接装置以及电子设备。该电连接装置包括第一连接器、第二连接器以及锁定组件。第一连接器包括插接件，第二连接器与所述第一连接器可拆卸连接。第二连接器包括第二绝缘件，第二绝缘件设有配合腔以及设置于配合腔的底部的进出孔。锁定组件包括锁定件以及可动设置于配合腔内的至少两个滚动件，锁定件设置于第二连接器，并具有锁定状态以及解锁状态，锁定件能够在锁定状态与解锁状态之间切换。插接件通过进出孔插入相邻两个滚动件之间。该电连接装置连接可靠，占用空间小，有利于电子设备的轻薄化发展。
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公开(公告)号：CN220711827U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322237599.8
申请日：2023-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种防水结构、中框结构及电子设备，属于电子技术领域。防水结构包括：结构件、线路件和密封组件；结构件设有过线通道，线路件的至少部分位于过线通道内；密封组件包括至少一个第一柔性密封件和至少一个压紧件，至少一个第一柔性密封件的至少部分位于过线通道内，并填充线路件与过线通道之间的间隙；至少一个压紧件与结构件连接，并压接于至少一个第一柔性密封件上。本实用新型的防水结构，实现了过线通道处的防水密封，具有结构简单，装配和拆卸方便等优势。
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公开(公告)号：CN219227951U
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202223441115.3
申请日：2022-12-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 耿官旺
IPC: H05K1/18
Abstract: 本申请公开了一种电路板组件及终端设备，属于终端技术领域。所述电路板组件包括：电路板本体和弹片，弹片包括连接板和弹性部，由于弹片中的连接板与电路板本体平行设置，且电路板本体上开设有与焊接区相邻设置的镂空槽，弹片中的弹性部的至少部分可以位于该镂空槽内。因此，可以降低弹片中位于电路板本体的正面一侧的部分的厚度，进而使得由弹片和电路板本体组成的电路板组件的整体厚度较小。在电路板组件集成在终端设备内后，使得集成有该电路板组件的终端设备的整体厚度较小，有利于终端设备的轻薄化设计。
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公开(公告)号：CN217281475U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202221125401.6
申请日：2022-05-10
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R13/639 , H01R12/71 , H01R24/00
Abstract: 本实用新型公开了一种电连接装置以及电子设备。该电连接装置，包括第一连接器、第二连接器以及卡扣组件。第二连接器与所述第一连接器可拆卸连接。卡扣组件包括至少两个卡扣件，至少两个卡扣件固设于第一连接器上，并形成进出口。第二连接器通过进出口与至少两个卡扣件卡扣连接。该电连接装置连接可靠，占用空间小，有利于电子设备的轻薄化发展。
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