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公开(公告)号：CN107402739A
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201710617869.4
申请日：2017-07-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
CPC classification number: G06F3/162 , G06F1/1688
Abstract: 本公开是关于一种拾音方法及装置，属于终端领域。所述方法包括：确定声源位于第一拾音范围还是第二拾音范围，当声源位于第一拾音范围时，根据第一麦克风、第二麦克风和第三麦克风在第一拾音范围内采集的声音信号，确定声源发出的语音信号；当声源位于第二拾音范围时，根据第一麦克风、第二麦克风和第三麦克风在第二拾音范围内采集的声音信号，确定声源发出的语音信号。由于第一拾音范围和第二拾音范围构成终端所在平面的整体空间范围，也即，由于拾音范围的变大，可以确定声源所处的范围，而根据麦克风在声源的所处的范围内采集的声音信号确定声源发出的语音信号，可以明显提高麦克风的降噪效果。
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公开(公告)号：CN108202440B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201611169373.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108202440A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611169373.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN210835524U
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201922128074.4
申请日：2019-12-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G02F1/13357 , G02F1/1333 , G06K9/00
Abstract: 本实用新型提供了一种显示屏幕模组和电子设备，属于电子设备技术领域。所述显示屏幕模组包括：显示模组、红外显示屏灯和指纹识别模组；所述指纹识别模组设置在所述显示模组的下表面，所述红外显示屏灯设置在所述显示模组内；所述红外显示屏灯，用于为所述显示模组提供显示光源和发射红外线；所述指纹识别模组，用于基于所述红外线，进行屏下指纹识别。在本实用新型实施例中，红外显示屏灯设置在显示模组内，相较于单独的红外灯设置在显示模组外，节省了单独的红外灯设置在显示模组外所占用的空间。通过节省的空间能够增加天线净空，提高信号传输的质量。
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公开(公告)号：CN212413241U
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202021284904.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种防水侧键装置及电子设备，该防水侧键装置包括：壳体，隔离墙，隔离墙在壳体内限定彼此隔离的第一腔体和第二腔体，并且隔离墙包括连通第一腔体和第二腔体的通孔；以及第一柔性电路板，第一柔性电路板在第一腔体内设置在隔离墙的表面上，并且至少在通孔的周围密封连接到隔离墙，第一柔性电路板通过贯穿通孔的电连接件与位于第二腔体内的内部电路板电连接。通过在隔离墙上设置通孔，采用贯穿通孔的电连接件将位于第一腔体内的第一柔性电路板以及位于第二腔体内的内部电路板相连通。该防水侧键装置取消了第一柔性电路板上的可弯折部分，避免了第一柔性电路板因翻越隔离墙而形成的缝隙，有利于提高防水性能。
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公开(公告)号：CN210920093U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201921714565.0
申请日：2019-10-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本申请提供一种密封元件及终端设备，所述密封元件包括密封结构及连接密封结构的定位结构，所述密封结构包括第一通孔及至少部分包围所述第一通孔的第一密封部，所述定位结构包括至少一个第一定位部，所述第一定位部用于对所述密封结构进行定位。本申请中，定位结构能够对密封结构进行有效的定位，避免密封结构过度变形或与其他元件脱离而影响密封效果，从而提高产品的组装效率和组装良率。
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公开(公告)号：CN209930377U
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201921332047.2
申请日：2019-08-15
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供了一种升降摄像模组和电子设备，属于电子领域。所述升降摄像模组包括：摄像模组、升降模组和平衡模组；升降模组设置在摄像模组的底面一侧；摄像模块在伸出状态时，平衡模组的至少部分位于摄像模组的底面另一侧；升降模组，用于驱动摄像模组伸出和收缩，且用于在摄像模组处于伸出状态时，在摄像模组的底面一侧支撑摄像模组；平衡模组，用于在摄像模组处于伸出状态时，在摄像模组的底面另一侧支撑摄像模组。这样，在摄像模组伸出时，摄像模组的底面两侧分别受到升降模组的支撑力和平衡模组的支撑力，使摄像模组受力平衡，从而摄像模组伸出时能够保持水平，同时使摄像模组获得更好的摄像视角。
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