公开(公告)号：CN108202440B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201611169373.7

申请日：2016-12-16

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王少杰 ,  冉建波 ,  李金超

IPC: B29C45/14 ,  B22D19/00 ,  H05K5/00 ,  H05K7/18

Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。

公开(公告)号：CN108202440A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611169373.7

申请日：2016-12-16

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 王少杰 ,  冉建波 ,  李金超

IPC: B29C45/14 ,  B22D19/00 ,  H05K5/00 ,  H05K7/18

Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。