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公开(公告)号：CN107864586B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201711277973.X
申请日：2017-12-06
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，该电子设备包括触控组件；近场通信组件，所述近场通信组件对应的感应区域与所述触控组件对应的触控区域位于所述电子设备的同一侧，且所述近场通信组件的控制电路与所述触控组件的控制电路汇聚于同一柔性线路板，以通过所述柔性线路板连接至所述电子设备的主板上。本公开中电子设备的近场通信组件的控制电路和触控组件的控制电路可以汇聚于同一柔性线路板，并通过该柔性线路板连接至电子设备的主板上，从而整合电子设备的内部线路，优化电子设备的内部空间，实现电子元器件的合理布局。
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公开(公告)号：CN111327730B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201811536306.3
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开涉及一种终端，包括底壳(2)和滑动连接在所述底壳(2)上的滑盖(1)，所述底壳(2)和所述滑盖(1)中的一者设置有滑槽(3)，另一者设置有与所述滑槽(3)相应的滑轨(4)，所述滑槽(3)和所述滑轨(4)前后延伸且延伸方向倾斜于所述底壳(2)和所述滑盖(1)的相对的表面。滑轨和滑槽的延伸方向倾斜于底壳和滑盖相对的表面，通过此种方式，当滑盖和底壳相对彼此滑开时，二者之间的间隙会逐渐变大，保证滑开时的顺畅性，避免在滑开的过程磨损底壳或滑盖。当滑盖和底壳相对于彼此闭合时，二者之间的间隙会逐渐变小，达到闭合状态。
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公开(公告)号：CN108737595B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201710262036.0
申请日：2017-04-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于设备壳体及其加工方法、治具及电子设备，其中设备壳体包括：本体、装饰膜层和涂覆层。所述本体由透明材料制成并且包括主体部和边沿部，所述边沿部包括可视的配合面，所述配合面与所述主体部的内表面连通。所述装饰膜层覆盖所述内表面，所述涂覆层覆盖所述配合面。本公开通过为透明材质设备壳体的内部贴合装饰膜层，并且为装饰膜层未覆盖的其他可视的边沿部分设置涂覆层，使涂覆层与装饰膜层的颜色一致，从而提升设备壳体及组装有该设备壳体的电子设备的外观效果。
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公开(公告)号：CN111092970A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201811237913.X
申请日：2018-10-23
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开是关于滑动连接模组及制备方法、终端。该滑动连接模组，包括：至少两层软性线路板FPC，所述滑动连接模组包括U型弯折区域；所述滑动连接模组的一端连接前壳组件，另一端连接后壳组件，所述后壳组件与所述前壳组件相对滑动时，所述U型弯折区域滑动，带动所述滑动连接模组滑动。该技术方案可以有至少两层FPC来布置后壳组件与所述前壳组件连接所需要的排线，在确保各层FPC功能的前提下还可以将FPC做窄，使其不会超过终端设置的宽度限制。
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公开(公告)号：CN106710922B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201611185053.0
申请日：2016-12-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 王少杰
Abstract: 本公开提供一种按键结构，包括本体、插接在该本体内的键体以及设置在所述本体和键体内的连接件，该连接件包括设置在所述本体内的第一端及设置在所述键体内的第二端，所述第二端与键体过盈配合。本公开还提供了一种配置有上述按键结构的电子设备，本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：键体不易晃动并没有有异响、不易磨损，寿命长、工艺简单，成本低，对加工尺寸精度要求低，适应性好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106504926B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201611035514.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开提供按键及电子设备，按键设置在壳体上，包括基座和设置在基座上的键帽，所述基座上设置有悬臂，所述悬臂的侧面设有与壳体卡合的卡扣；所述卡扣被配置为当通过所述壳体上的按键槽安装所述按键时，允许所述按键向安装方向插入，且当所述按键插入至预设位置时，抵靠在所述壳体上以阻挡所述按键向与安装方向相反的方向移动。电子设备通过按键的触发来实现相应的功能。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过基座上设的悬臂形变带动卡扣安装，简化安装工艺，提高生产效率，节约成本；键帽和壳体分开设计，能够适应不同材质的壳体需要，适应性好。
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公开(公告)号：CN107819478A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201711060676.X
申请日：2017-11-01
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04B1/3816 , H04B1/3818
Abstract: 本公开是关于一种卡托和终端，属于通信技术领域。所述卡托包括卡托本体和隔断板，其中：所述卡托本体上设置有安装口；所述隔断板安装在所述安装口中固定在所述安装口的侧壁上，所述隔断板所在的平面与所述侧壁相垂直；所述安装口中所述隔断板的上方空间形成第一卡槽，用于安装第一功能卡，所述隔断板的下方空间形成第二卡槽，用于安装第二功能卡；在所述第一卡槽中，所述隔断板上靠近所述安装口的第一侧壁的位置处设置有第一弹性件，所述第一弹性件的弹性方向与所述第一侧壁相垂直。采用本公开，该卡托的尺寸较小，在终端中的占用面积较小，进一步可以减小终端的尺寸，有利于终端的小型化和轻量化。
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公开(公告)号：CN111800531B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201910281092.8
申请日：2019-04-09
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/03
Abstract: 本公开是关于一种听筒模组和电子设备。听筒模组包括：听筒主体、支架和听筒网，所述听筒主体和所述听筒网均固定连接于所述支架，且所述听筒网与所述听筒主体位于所述支架上相对的两侧，所述支架还用于与配置有所述听筒模组的电子设备壳体连接，以固定所述听筒模组。本公开中由于听筒主体和听筒网均被固定在支架上，从而在解除电子设备对支架的限位后，可以通过拆卸支架将听筒模组整体从电子设备上拆卸，相对于相关技术中逐一拆卸的结构，能够降低拆卸难度，简化拆卸操作。
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公开(公告)号：CN108202440B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201611169373.7
申请日：2016-12-16
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种陶瓷构件及其成型工艺、电子设备，该成型工艺可以包括：获取烧结得到的陶瓷件；将所述陶瓷件置入注塑模具内的预设位置；向所述注塑模具内注射预设注塑材料，通过注塑成型得到所述陶瓷件与所述预设注塑材料结合形成的陶瓷构件。通过本公开的技术方案，可以简化对陶瓷构件的加工工艺、加快生产效率、提高加工精度，有助于提升陶瓷构件的良品率。
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公开(公告)号：CN111327730A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201811536306.3
申请日：2018-12-14
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/02
Abstract: 本公开涉及一种终端，包括底壳(2)和滑动连接在所述底壳(2)上的滑盖(1)，所述底壳(2)和所述滑盖(1)中的一者设置有滑槽(3)，另一者设置有与所述滑槽(3)相应的滑轨(4)，所述滑槽(3)和所述滑轨(4)前后延伸且延伸方向倾斜于所述底壳(2)和所述滑盖(1)的相对的表面。滑轨和滑槽的延伸方向倾斜于底壳和滑盖相对的表面，通过此种方式，当滑盖和底壳相对彼此滑开时，二者之间的间隙会逐渐变大，保证滑开时的顺畅性，避免在滑开的过程磨损底壳或滑盖。当滑盖和底壳相对于彼此闭合时，二者之间的间隙会逐渐变小，达到闭合状态。
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