公开(公告)号：CN115134460B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202110336000.9

申请日：2021-03-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐迪克 ,  黄犊子 ,  赵宇

IPC: H04M1/72454 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。移动终端包括主板、电池盖和屏幕，以及，温度传感器，设置在主板到所述电池盖路径上，和/或，设置在主板到屏幕路径上，所述方法包括：获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值；根据采集到的第一温度值，确定移动终端的环境温度；根据环境温度调取对应的温控模式，根据温控模式对移动终端温度进行控制。如此，能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值，得到周围的环境温度，并根据环境温度对终端进行热量控制和调节，使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围，进一步提升温度控制的细腻程度和体验。

公开(公告)号：CN115134460A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110336000.9

申请日：2021-03-29

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐迪克 ,  黄犊子 ,  赵宇

IPC: H04M1/72454 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开了一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。移动终端包括主板、电池盖和屏幕，以及，温度传感器，设置在主板到所述电池盖路径上，和/或，设置在主板到屏幕路径上，所述方法包括：获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值；根据采集到的第一温度值，确定移动终端的环境温度；根据环境温度调取对应的温控模式，根据温控模式对移动终端温度进行控制。如此，能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值，得到周围的环境温度，并根据环境温度对终端进行热量控制和调节，使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围，进一步提升温度控制的细腻程度和体验。

公开(公告)号：CN119556743A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202311126780.X

申请日：2023-09-01

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐迪克 ,  徐砚韬 ,  黄犊子 ,  董万强

IPC: G05D23/20

Abstract: 本公开是关于一种温度控制方法、装置及存储介质。温度控制方法包括：获取电子设备当前所处环境的当前环境温度，并确定与当前环境温度对应的当前温控策略，其中，环境温度与温控策略之间具有对应关系；根据电子设备当前环境温度对应的当前温控策略，对电子设备进行温度控制。本公开提供的技术方案，能够根据当前环境温度，切换对应的温控策略，实现对电子设备进行温度控制，给用户更好的体验。

公开(公告)号：CN119902094A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202311403401.7

申请日：2023-10-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐砚韬 ,  徐迪克 ,  徐婷

IPC: G01R31/374 ,  G01R31/385 ,  G01R19/00 ,  G01R19/165 ,  G01K3/04 ,  G01K3/10 ,  G01K13/00

Abstract: 本申请提出一种信息处理方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：基于电子设备的电池温度和/或电池电流，确定电子设备所处于的目标状态；根据电子设备所处的目标状态，确定电子设备所处环境的环境温度。由此，本方案通过获取电子设备的电池温度和电池电流，确定电子设备所处的目标状态。进而根据目标状态确定电子设备所处环境的环境温度，使得用户可以方便快捷的确定当前环境温度，满足了使用的需求。基于电池温度和电池电流确定环境温度，避免了电子设备自身的温度对计算环境温度的影响，能够实现环境温度的实时和高精度计算，且不会对电子设备造成功耗负担。

公开(公告)号：CN214480724U

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202120770622.8

申请日：2021-04-15

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐迪克

IPC: H04M1/02

Abstract: 本实用新型涉及一种移动终端，包括：壳体；电子元件，位于所述壳体内；反射部，设置于所述壳体内表面，与所述电子元件相对应，用于反射所述电子元件产生的热。通过本实用新型在壳体内设置的与电子元件相对应的反射部，将电子元件产生的热反射回去，防止热量从壳体内部传导外部，降低壳体局部表面的温度，提高使用者体验。

公开(公告)号：CN214477410U

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202120619667.5

申请日：2021-03-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 徐迪克

IPC: H01L23/427 ,  H04M1/02

Abstract: 本公开是关于一种散热模组和终端，散热模组包括：屏蔽罩；导热件，与所述屏蔽罩接触；所述导热件包括：相变材料，所述相变材料在低于预设温度为固态，在高于或等于所述预设温度为液态，液态的所述相变材料至少填充所述导热件与所述屏蔽罩之间的缝隙。本公开实施例的技术方案减少了导热件在导热过程中因接触部位的接触面无法贴合产生的接触热阻，有效提高了传热效果，有利于提升发热元件的散热环境。