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公开(公告)号：CN117641825A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210995378.4
申请日：2022-08-18
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种均温板、壳体组件及电子设备，均温板包括：本体，具有容纳腔；毛细结构层，设置在所述容纳腔内；以及毛细结构通道，设置在所述容纳腔内；其中，所述毛细结构通道至少部分位于所述毛细结构层之外；或者，所述毛细结构通道位于所述毛细结构层中，且所述毛细结构通道的流体阻力小于所述毛细结构层的流体阻力。该均温板有利于增强液态介质的回流效果，且散热性能好。
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公开(公告)号：CN115087295A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110269661.4
申请日：2021-03-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Inventor： 黄犊子 , 刘明艳 , 龙静 , 其他发明人请求不公开姓名
Abstract: 本公开了一种中框组件、中框组件的制造方法以及移动终端。该中框组件包括中框本体、环路热管以及工作流体；中框本体包括热源安装部以及与热源安装部间隔设置的冷却部；至少部分环路热管嵌入中框本体设置，环路热管包括蒸发器以及管路单元，蒸发器与热源安装部导热配合，蒸发器包括补液端以及出气端，管路单元的一端与补液端连通，另一端与出气端连通，部分管路单元与冷却部导热配合；工作流体设置于环路热管内，且呈液态的工作流体能够被蒸发器转换呈气态，呈气态的工作流体能够经出气端流入管路单元；呈气态的工作流体能够在管路单元内重新液化，并送入补液端。该中框组件具有良好的散热效率，适应移动终端的轻薄化设计。
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公开(公告)号：CN115470607A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110653994.7
申请日：2021-06-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本公开提供的确定温度传感器布置方案的方法，包括：针对与终端的结构模型对应的每种候选温度传感器布置方案，获取该温度传感器布置方案对应的壳体温度预测模型；其中，所述壳体温度预测模型用于基于所述温度传感器布置方案下的各个温度传感器的温感数据预测终端的壳体温度；基于各个所述壳体温度预测模型的预测准确性，从各个所述壳体温度预测模型对应的温度传感器布置方案中选出与所述结构模型匹配的温度传感器布置方案。本公开提供的方法，可从多种候选温度传感器布置方案中找到最优的布置方案，这样，可提升温度传感器上报的温感数据的准确性，进而可提高壳温的预测准确性，提高温度控制的精度。
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公开(公告)号：CN115437428A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202110614091.8
申请日：2021-06-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: G05D23/30 , H04M1/72454
Abstract: 本公开是关于一种终端的温度控制方法及装置、终端及存储介质。该方法包括：确定所述终端当前的温度；若所述当前的温度大于预设多个温度档位中的初始温度档位，触发记录所述当前的温度在所述预设多个温度档位中所处的目标温度档位内的第一计时时长，以及从所述初始温度档位至所述当前的温度的第二计时时长；根据所述第一计时时长和所述第二计时时长确定温度控制策略，以降低所述终端的温度。通过该方法，能减少不必要的温度控制，平衡散热与性能需求，从而提升用户使用体验。
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公开(公告)号：CN115135093A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110328434.4
申请日：2021-03-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种电子设备，所述电子设备可以包括：柔性电路板；壳体组件，所述壳体组件至少包括：转轴，所述壳体组件通过所述转轴可相对折叠或展开；散热件，所述散热件与所述柔性电路板接触连接；所述散热件和所述柔性电路板均以可弯折方式设置在所述壳体组件内且横跨所述转轴的两侧。通过散热件将温度比较高的BASE侧的热量传输出，降低电子设备一侧的温度，保障了电子设备的BASE侧处于一个较低的工作温度，保证了系统运行速度和安全。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115134460B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202110336000.9
申请日：2021-03-29
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H04M1/72454 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种移动终端温度控制方法、装置、终端及存储介质。移动终端包括主板、电池盖和屏幕，以及，温度传感器，设置在主板到所述电池盖路径上，和/或，设置在主板到屏幕路径上，所述方法包括：获取至少一个温度传感器采集到的第一温度值；根据采集到的第一温度值，确定移动终端的环境温度；根据环境温度调取对应的温控模式，根据温控模式对移动终端温度进行控制。如此，能够根据移动终端的温度传感器在的热量传递路径上采集的温度值，得到周围的环境温度，并根据环境温度对终端进行热量控制和调节，使得移动终端能够将移动终端温度控制在用户感到舒适的范围，进一步提升温度控制的细腻程度和体验。
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公开(公告)号：CN117652213A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202280004483.5
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开涉及一种散热部件及其制造方法、中框部件、壳体部件及终端设备。所述散热部件包括散热组件及散热风扇组件，所述散热组件包括蒸发器及冷凝器，所述冷凝器和所述蒸发器通过管道连通形成环路；所述散热风扇组件与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠。上述结构，通过与所述散热组件在第一预设方向上层叠设置，且所述散热风扇组件与所述冷凝器在第一预设方向上的正投影至少部分重叠，使得散热部件在散热组件和散热风扇组件的配合下，能够很好地散热，且在组装于终端设备时，散热风扇组件不会占用CPU等热源器件附近的空间，从而有利于终端设备整体减薄。
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公开(公告)号：CN117440640A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202210814358.2
申请日：2022-07-12
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本公开是关于一种均温板的制备方法、均温板及终端设备，均温板的制备方法，包括提供第一导热板；其中，导热板具有第一容置槽；在第一容置槽中形成牺牲层，牺牲层覆盖第一容置槽的部分底壁；形成毛细结构层，毛细结构层覆盖牺牲层和第一容置槽的其余部分底壁；去除牺牲层，在牺牲层原本所在的位置形成沟槽；形成第二导热板；第二导热板覆盖第一导热板，以封闭第一容置槽。本公开中利用牺牲层针对性的设计沟槽的流道结构，精准把控沟槽的形状和结构，保证沟槽能够成形，提升均温板整体的回水能力和热传性能。毛细结构和沟槽的合理设计，有效提升了均温板内部气液循环的效率。
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公开(公告)号：CN113852144A
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN202010599589.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开涉及一种无线充电装置，包括：无线充电线圈；热电制冷器，包括制冷面；以及导热部件，与所述无线充电线圈和所述热电制冷器的所述制冷面连接；其中，所述热电制冷器和所述导热部件在所述无线充电线圈和所述导热部件的层叠方向上不重叠。本公开能够有效避免热电制冷器对无线充电线圈的充电速率造成影响，又可以对无线充电装置进行高效散热，提高充电速率。
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公开(公告)号：CN117616244A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202280004480.1
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: F28D15/04
Abstract: 本公开涉及一种散热组件及其制造方法、中框组件、壳体组件、终端设备。所述散热组件包括蒸发器、冷凝器及第一管道，所述蒸发器具有输出端，冷凝器具有入口端，所述第一管道连通所述蒸发器的输出端和所述冷凝器的入口端；所述第一管道的至少部分内壁设置有毛细结构。上述结构，通过在第一管道的至少部分内壁设置毛细结构，防止第一管道内形成有液滴而影响第一管道内蒸汽的流动，从而提高散热组件工作的稳定性。
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