一种等离子体源及其用于镀膜的装置、系统和方法

    公开(公告)号:CN111394707B

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202010244346.1

    申请日:2020-03-31

    Abstract: 本公开提供了一种等离子体源及其用于镀膜的装置、系统和方法,等离子体源包括:中空圆柱筒状外壳,及层设于所述外壳内的冷却系统、绕制线圈、套筒和磁控靶,所述磁控靶嵌于所述套筒内,所述冷却系统靠近所述套筒设置。通过调节绕制线圈电流,进而调节靶面磁场强度使得靶面磁场始终保持不变,随着靶面刻蚀深度的增加,在靶面形成平行于轴线的均匀、可控的磁场。在靶面形成平行于轴线的磁场可以将电子束缚在靶面,增加等离子体源内部电子浓度,提高溅射材料的离化率和放电稳定性,有效解决靶材刻蚀不均匀、利用率低、磁铁高温退磁等问题。

    一种等离子体源及其用于镀膜的装置、系统和方法

    公开(公告)号:CN111394707A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010244346.1

    申请日:2020-03-31

    Abstract: 本公开提供了一种等离子体源及其用于镀膜的装置、系统和方法,等离子体源包括:中空圆柱筒状外壳,及层设于所述外壳内的冷却系统、绕制线圈、套筒和磁控靶,所述磁控靶嵌于所述套筒内,所述冷却系统靠近所述套筒设置。通过调节绕制线圈电流,进而调节靶面磁场强度使得靶面磁场始终保持不变,随着靶面刻蚀深度的增加,在靶面形成平行于轴线的均匀、可控的磁场。在靶面形成平行于轴线的磁场可以将电子束缚在靶面,增加等离子体源内部电子浓度,提高溅射材料的离化率和放电稳定性,有效解决靶材刻蚀不均匀、利用率低、磁铁高温退磁等问题。

    提高溅射离化率的溅射阴极、真空镀膜系统及镀膜方法

    公开(公告)号:CN111378946A

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN202010244039.3

    申请日:2020-03-31

    Abstract: 本公开提供了提高溅射离化率的溅射阴极、真空镀膜系统及镀膜方法,其中溅射阴极包括:中空圆柱筒型靶套,所述靶套内设有靶材;冷却系统,置于所述靶套外壁;环形磁铁,均匀安装在靶材后侧并靠近靶材端口处,且与冷却系统相邻;所述环形磁铁及冷却系统外侧设有磁钢;磁钢外侧设置罩有屏蔽罩。所述环形磁铁在靶面形成闭合环形电子跑道,将电子有效地约束在等离子体内部,降低了起辉电压,提高了放电稳定性及溅射材料的离化率。

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