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公开(公告)号:CN102073004B
公开(公告)日:2013-07-10
申请号:CN200910241544.6
申请日:2009-11-25
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请公开了一种用于测试半导体器件可靠性的方法,其中所述半导体器件具有负偏置温度不稳定性NBTI,包括以下步骤:测量第一组半导体器件的NBTI曲线;在将第一组半导体器件偏置于栅电场的条件下,测量第一组半导体器件在预定频率下的1/f噪声功率谱密度和漏电流;测量第一组半导体器件的栅介质的等效氧化层厚度;在将第二组半导体器件偏置于所述栅电场的条件下,测量第二组半导体器件在所述预定频率下的1/f噪声功率谱密度和漏电流;测量第二组半导体器件的栅介质的等效氧化层厚度;以及利用第一组半导体器件的NBTI曲线来评估第二组半导体器件的退化特性。该方法节省了对大量半导体器件进行可靠性测试所需的时间,并且不会对第二组半导体器件造成破坏。
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公开(公告)号:CN101281953A
公开(公告)日:2008-10-08
申请号:CN200810105176.8
申请日:2008-04-29
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种具有稳定阻变特性的材料以及阻变存储器,属于半导体非挥发性存储器技术领域。该阻变材料为掺入了银的二氧化硅薄膜或掺入了银的氮化硅薄膜。阻变材料的Ag粒子会朝着电极的方向运动并在电极处堆积。只要外加电压不撤销,堆积的银粒子将越来越多并向另一端的电极延伸。当堆积的银粒子将两端电极连通的时候,阻变层就由高阻态转向了低阻态。因此,本发明阻变材料以Ag粒子运动组合的方式形成导电通道,使阻变材料的电阻转变的稳定性大幅提升。
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公开(公告)号:CN1851932A
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN200610011765.0
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/792 , H01L29/43 , H01L27/115
Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构,属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的陷阱电荷存储层、位于陷阱电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极,其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至6eV,且体内陷阱态密度小的材料,衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁,但是基本不阻挡衬底电子的写入,增强了数据保存特性,使得该存储器件的总体性能得以显著提升。
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公开(公告)号:CN1851931A
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN200610011764.6
申请日:2006-04-21
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/788 , H01L29/43 , H01L27/115
Abstract: 本发明提供一种非挥发性存储器器件结构,属于半导体集成电路器件设计及制造技术领域。该结构包括位于衬底之上隧穿氧化层、位于隧穿氧化层之上的衬底阻挡层、位于衬底阻挡层之上的类浮栅电荷存储层、位于类浮栅电荷存储层之上的栅阻挡层以及位于最顶层的栅电极,其中衬底阻挡层采用禁带宽度介于3eV至7eV,且体内陷阱态密度小的绝缘材料。类浮栅电荷存储层由多晶硅或金属构成。衬底阻挡层阻挡存储电荷的回迁,但是基本不阻挡衬底电子的写入,因此该存储器件的总体性能得以显著提升。
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公开(公告)号:CN102073004A
公开(公告)日:2011-05-25
申请号:CN200910241544.6
申请日:2009-11-25
Applicant: 北京大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 本申请公开了一种用于测试半导体器件可靠性的方法,其中所述半导体器件具有负偏置温度不稳定性NBTI,包括以下步骤:测量第一组半导体器件的NBTI曲线;在将第一组半导体器件偏置于栅电场的条件下,测量第一组半导体器件在预定频率下的1/f噪声功率谱密度和漏电流;测量第一组半导体器件的栅介质的等效氧化层厚度;在将第二组半导体器件偏置于所述栅电场的条件下,测量第二组半导体器件在所述预定频率下的1/f噪声功率谱密度和漏电流;测量第二组半导体器件的栅介质的等效氧化层厚度;以及利用第一组半导体器件的NBTI曲线来评估第二组半导体器件的退化特性。该方法节省了对大量半导体器件进行可靠性测试所需的时间,并且不会对第二组半导体器件造成破坏。
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公开(公告)号:CN101281952A
公开(公告)日:2008-10-08
申请号:CN200810105175.3
申请日:2008-04-29
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种具有稳定阻变特性的材料及阻变存储器,属于半导体非挥发性存储器技术领域。该材料为掺入+3价金属元素离子的HfO2、ZrO2或CeO2薄膜。阻变材料中HfO2、ZrO2和CeO2是晶格结构稳定,缺陷态较少的材料,Hf、Zr、Ce离子均呈+4价。在HfO2、ZrO2或CeO2中掺入+3价的金属元素离子,可以人为地引入缺陷。因此,通过使用掺入+3价金属元素离子的HfO2、ZrO2或CeO2薄膜作阻变层,人为地控制缺陷产生的浓度,可有效地提高阻变存储的稳定性和可控性。
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