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公开(公告)号：CN118306009A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410558707.8
申请日：2024-05-08
Applicant: 北京大学
Inventor： 张杨飞
IPC: B29C64/336 , B29C64/314 , B29C64/295 , B33Y40/10 , B33Y30/00
Abstract: 本发明公开了一种多元材料复合成型3D打印方法及装置，设置包括粉碎粒料仓、固体原料仓、浆料仓和粉碎粉料仓的多个原料仓，通过出料口控制各种材料的配比，在混料仓中混合均匀后形成3D打印原料，提高了同一台3D打印装置的材料种类和尺寸范围，可以同时打印金属、无机非金属、高分子及复合材料等多元材料，以及使用块体、片状、丝状、纤维、薄片等多种形状的材料，也可以将废弃的打印作品或支撑结构等作为原材料，实现循环回收利用；同时利用热床与隔热罩组装成的炉窑，温度范围广，搭配真空泵、气路等辅助设备进行脱脂、烧结、固化等工艺，可以实现多元材料3D打印模型的多样化成型。
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公开(公告)号：CN113484144A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110758605.7
申请日：2021-07-05
Applicant: 北京大学
Inventor： 张杨飞
Abstract: 本发明公开了一种开放式多场耦合测试系统，包括依次叠放在开放式框架内的压力传感器、水冷板、热流测量极、冷极、热极、热源和隔热保护板，及其上方的承重台、步进电机及丝杆，与它们连接的主机、冷却水循环机、直流稳压电源、数字源表。待测材料试样放置于冷极和热极之间，在热流测量极、冷极、热极靠近上下两端设有热电偶测量温度。该测试系统集热、电、力等多场耦合加载功能和性能测试于一体，能够实现多场耦合作用下功能材料和智能材料力学、电学、热学等性能参数的测试，不仅可以测试平面试样，还可以测试曲面等异形试样，冷极、热极、热源等部件设计灵活，更换方便，同时可以兼容红外热成像、数字标记点图像测量等其他实验技术。
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公开(公告)号：CN104931335B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510303120.3
申请日：2015-06-05
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公布了一种导电功能材料力电耦合效应测试系统及其测试方法，包括导电功能材料试样、试样电极、绝缘胶带、电极上外接电线、试样夹持装置、位移传感器、传动轴、驱动电机、力传感器、手持式四探针探头、数字源表B、数字源表A和直流电源；通过电压强度、通电时间和加载速度等参数的精确控制，测量得到完整的载荷‑位移曲线，进一步计算得到不同力场、电场作用下材料的弹性模量、拉伸强度、断裂伸长率、屈服强度、整体体积电阻率和微区体积电阻率分布等力学和电学性能参数，准确可靠地实现导电功能材料力电耦合效应的测量与分析，适用于导电高分子、压电陶瓷、聚合物基、陶瓷基和金属基复合材料等导电功能材料。
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公开(公告)号：CN103489838B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310481621.1
申请日：2013-10-15
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/467
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/1627
Abstract: 本发明公开了一种强化散热三维封装结构及其封装方法。本发明的强化散热三维封装结构包括：多层基板、在基板上的器件和互连电路、微通道、散热板、外部散热装置和水泵。本发明一方面利用微流体对流传热方式将发热器件产生的绝大部分热量快速导走；另一方面利用基板内与发热器件连接的金属良导体构成的三维互连电路，采用金属热传导的方式将热量辅助导出到基板内和基板外。基板的底部的散热板可以连接多种不同类型的外部散热装置，有效地解决了多芯片电子产品热致失效的问题。本发明工艺条件实现简单，成本低，便于批量加工，可广泛地应用于航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制和消费电子等很多关系国家经济发展和国家安全保障的领域。
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公开(公告)号：CN101634662B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200910090736.1
申请日：2009-08-07
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种微加速度计及其制备方法，属于微惯性器件的加工技术领域。该微加速度计设置在封装基板上，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，加速度计的信号检测电路附着在上表面板上，加速度计的敏感元件内嵌于中间基板，即带有空腔的中间基板构成敏感元件的框架，敏感元件的挠性悬挂和敏感质量块设置在空腔内，挠性悬挂的一端连接敏感质量块，另一端固定在框架上，且在敏感质量块和与敏感质量块对应的框架表面上分别溅射金属电极，形成平板式敏感电容，或在挠性悬挂与框架内侧面连接处的位置淀积金属压阻厚膜图形，构成金属压阻应变计。本发明制备的微加速度计敏感度高，且可以耐高温，与系统级封装基板融合为一体，其加工难度和成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107163547A
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201710346748.0
申请日：2017-05-17
Applicant: 北京大学
IPC: C08L75/04 , C08L75/06 , C08L75/08 , C08K9/06 , C08K3/04 , C08G18/76 , C08G18/66 , C08G18/48 , C08G18/42 , C08G18/32 , C09K5/02 , H05K7/20
CPC classification number: C08K9/06 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/7671 , C08K3/04 , C09K5/02 , H05K7/2039 , C08L75/04 , C08L75/06 , C08L75/08
Abstract: 本发明公布了一种固‑固相变热界面材料及其制备方法。该相变热界面材料包括至少一种聚氨酯嵌段共聚物作为基体材料，以及分散在基体材料中的至少一种导热填充剂；所述聚氨酯嵌段共聚物包括软段分子链和硬段分子链，当温度超过相变温度后，软段分子链从结晶态变为无定形态，该热界面材料发生从一种固态相到另一种固态相的转变。本发明的相变热界面材料在相变过程中无液体和气体产生，具有柔韧性好、浸润效果强、热传递效率高、存储热量大、相变温度适中、成型方便、体积变化小、性能稳定以及使用寿命长等优点，用于发热器件中能提高器件的热传递效率，保障发热器件的正常工作，延长器件寿命。
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公开(公告)号：CN105301199B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201510766021.9
申请日：2015-11-11
Applicant: 北京大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 本发明公布了一种探针系统多场加载装置，包括多场加载箱、水平移动台、悬臂杆、带滑轨的固定支架、传动轴、伺服电机、探针和力传感器；多场加载箱固定在水平移动台上；试样固定在箱底；预留孔洞通过密封橡胶圈进行密封；探针顶部与试样接触，底部与力传感器连接；力传感器安装在悬臂杆前端内部，不与密封橡胶圈接触；伺服电机带动传动轴转动控制探针垂直移动，实现力场和变形场的加载；可外接真空泵和湿度控制器；箱体嵌入环状加热棒和缠绕铜丝的铁棒，用于加载热场和磁场；通过平板光源加载光场。本发明可同时提供真空度、湿度、力场、变形场、电场、热场、磁场和光场加载，抗干扰能力强，测试结果可靠准确。
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公开(公告)号：CN103489838A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310481621.1
申请日：2013-10-15
Applicant: 北京大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/467
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/1627
Abstract: 本发明公开了一种强化散热三维封装结构及其封装方法。本发明的强化散热三维封装结构包括：多层基板、在基板上的器件和互连电路、微通道、散热板、外部散热装置和水泵。本发明一方面利用微流体对流传热方式将发热器件产生的绝大部分热量快速导走；另一方面利用基板内与发热器件连接的金属良导体构成的三维互连电路，采用金属热传导的方式将热量辅助导出到基板内和基板外。基板的底部的散热板可以连接多种不同类型的外部散热装置，有效地解决了多芯片电子产品热致失效的问题。本发明工艺条件实现简单，成本低，便于批量加工，可广泛地应用于航空航天、信息通信、生物化学、医疗、自动控制和消费电子等很多关系国家经济发展和国家安全保障的领域。
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公开(公告)号：CN101812239A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010175050.5
申请日：2010-05-18
Applicant: 北京大学
IPC: C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08K7/06 , C08L23/12 , C08L23/06 , C08L25/06 , C08L69/00 , C08L55/02 , C08L77/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L81/02 , C08L27/06 , C08L33/12 , C08L59/02 , C08L81/06 , C08L79/08 , C08L27/18 , C08L27/12 , C08L71/00 , H01B1/22 , H01B1/24
Abstract: 本发明提供了一种粒子填充导电热塑性高聚物的制备方法，属于电磁屏蔽材料的制备领域。该方法首先制备碳纳米管填充导电热塑性高聚物初级母粒；其次，制备不锈钢纤维填充高聚物二级母粒；最后将上述初级母粒、二级母粒和纯高聚物母粒混合共同注塑成导电热塑性高聚物材料。本发明工艺条件简单，流程容易控制，不会产生残留杂质或反应物，成本低，成品率高，便于批量生产。碳纳米管初级母粒和不锈钢纤维二级母粒在混合过程中不会出现团聚现象，因此复合材料中导电填充物分布均匀，复合材料的性能有很大提高，可以广泛地应用于消费电子产品、电器、通讯器材、安全防爆产品、信息传递与安全、抗静电、石油化工等民用与电子消费产品领域。
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公开(公告)号：CN101634662A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200910090736.1
申请日：2009-08-07
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种微加速度计及其制备方法，属于微惯性器件的加工技术领域。该微加速度计设置在封装基板上，封装基板由上、下表面板和若干个中间基板堆叠而成，加速度计的信号检测电路附着在上表面板上，加速度计的敏感元件内嵌于中间基板，即带有空腔的中间基板构成敏感元件的框架，敏感元件的挠性悬挂和敏感质量块设置在空腔内，挠性悬挂的一端连接敏感质量块，另一端固定在框架上，且在敏感质量块和与敏感质量块对应的框架表面上分别溅射金属电极，形成平板式敏感电容，或在挠性悬挂与框架内侧面连接处的位置淀积金属压阻厚膜图形，构成金属压阻应变计。本发明制备的微加速度计敏感度高，且可以耐高温，与系统级封装基板融合为一体，其加工难度和成本低。
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