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公开(公告)号：CN117117059A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311101544.2
申请日：2023-08-30
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 发明公开了一种LED倒装芯片固晶、激光焊接及点胶的工艺方法，包括：控制器控制X‑Y运动控制台移动，使电路板进入固晶设备的视野中心位置，实现对电路上焊盘位置进行点助焊剂或锡膏操作，并将LED倒装芯片贴装在焊盘位置；设定完成固晶后未焊接的LED倒装芯片及相关电路的图像模板；设置LED倒装芯片的位置参数；调节激光器使两个激光源同步指示光斑对称照射在LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路上；通过电路将热能传递至焊盘位置，完成激光焊接；控制器使用与激光焊接相同的图像模板控制点胶设备对已完成激光焊接的LED倒装芯片进行定位与点胶。该方法在一体化设备的控制器的控制下，可依次完成固晶、焊接和点胶工序；工作效率高，无需繁琐操作。
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公开(公告)号：CN103324972A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310223872.X
申请日：2013-06-06
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 本发明公开了一种三维码的标识及其实现方法，包括所述三维码的标识从上自下包括数据层和反射层，所述的数据层上设置有贯通的凹点和非凹点分别表示标识的信息；所述的反射层用于反射通过贯通的凹点照射的光束。从而，本发明能够使三维码在三维空间上得以标识，并且承载大容量的信息。
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公开(公告)号：CN106641761B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201710030673.5
申请日：2017-01-17
Applicant: 北京印刷学院
IPC: F21K9/20 , F21V29/51 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明属于LED照明领域，具体提供一种基于热管原理的直冷式LED光源。本发明旨在解决现有LED芯片的导热、散热效果不佳的问题。为此目的，本发明的基于热管原理的直冷式LED光源包括外壳以及设置在外壳中的LED芯片和条状毛细结构吸液芯，所述外壳包括发光部和储液部，条状毛细结构吸液芯的主体设置在发光部中，LED芯片设置在所述条状毛细结构吸液芯的主体附近，或者嵌设在所述条状毛细结构吸液芯上的凹槽或孔中，储液部中储存有液态绝缘工质。条状毛细结构吸液芯能够吸收液态绝缘工质，使得设置在条状毛细结构吸液芯附近的LED芯片能够通过汽化条状毛细结构吸液芯吸收的液态绝缘工质来实现LED芯片的直接冷却，大幅提高了LED光源的寿命和发光效率。
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公开(公告)号：CN105488362B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510849076.6
申请日：2015-11-27
Applicant: 北京印刷学院
IPC: G06F21/16
Abstract: 本发明公开了一种后缀为obj格式的三维模型文件的防伪处理方法及装置，其方法包括以下步骤：在按照所述obj格式创建包含点云数据集和多边形面片数据集的三维模型文件之后，建立用于调换所述多边形面片数据集中的每个多边形面片数据位置的多边形面片顶点位置调换表；在对所述后缀为obj的三维模型文件进行防伪处理时，利用版权所有人公钥生成的加密序列密码确定多边形面片数据集中待调换的多边形面片顶点坐标；利用所述多边形面片顶点位置调换表对所述待调换多边形面片顶点坐标进行调换，从而生成其多边形面片数据集位置关系错位的后缀为obj的三维模型保护文件；通过网络或其他物理方式传播所述后缀为obj的三维模型保护文件。
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公开(公告)号：CN105488360B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201510849723.3
申请日：2015-11-27
Applicant: 北京印刷学院
IPC: G06F21/10
Abstract: 本发明公开了一种后缀为fbx格式的三维模型文件的防伪处理方法及装置，其方法包括以下步骤：在按照所述fbx格式创建包括点云数据集和多边形面片数据集的后缀为fbx的三维模型文件之后，建立用于调换所述多边形面片数据集中的每个多边形面片数据位置的多边形面片顶点位置调换表；在对所述后缀为fbx的三维模型文件进行防伪处理时，利用版权所有人公钥生成的加密序列密码确定多边形面片数据集中待调换的多边形面片顶点坐标；利用所述多边形面片顶点位置调换表对所述待调换的多边形面片顶点坐标进行调换，从而生成其多边形面片数据集顶点位置关系错位的后缀为fbx的三维模型保护文件；通过网络或其他物理方式传播所述的后缀为fbx的三维模型保护文件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103706449B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310740411.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 北京印刷学院
IPC: B02C19/06
Abstract: 本发明公开了一种具有椭球结构粉碎腔的小型负压气流磨，包括收集装置、电机、控制机构、输出管、加料装置；还包括负压装置、气流粉碎机；输出装置通过输出管与气流粉碎机连通；气流粉碎机设有部分椭球状的粉碎腔，粉碎腔一个横截面的椭圆长轴两端设置有气流进入通道；物料通过加料装置添加到气流粉碎机中；电机通过带轮机构连接气流粉碎机的分级机构；输出管与气流粉碎机的顶端连接；收集装置与输出管连接；在控制机构的控制下，物料通过加料装置添加到气流粉碎机的粉碎腔中，从气流进入通道流入的气流对物料进行粉碎，负压装置使得输出管中沿物料和气体流通方向产生压力，使得粉碎后的物料经过输出管输出到收集装置。
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公开(公告)号：CN103336982A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310223418.4
申请日：2013-06-06
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 本发明公开了一种三维码的解码方法，包括以下步骤：用激光从上往下照射需要识读的三维码标识；其中，所述的三维码标识为从上自下包括数据层和反射层，所述的数据层上设置有贯通的凹点和非凹点分别表示标识的信息；所述的反射层用于反射通过贯通的凹点照射的光束；收集激光经所述三维码标识反射回来的光束，确定所述三维码标识的凹点和非凹点的排布，其中，凹点和非凹点分别代表二进制数据中的信息；得到三维码标识表示的二进制数据信息。从而，本发明能够实现对真正意义上三维空间的三维码标识进行识读。
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公开(公告)号：CN103268507A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310144227.9
申请日：2013-04-23
Applicant: 北京印刷学院
Abstract: 本发明公开了一种三维码的编码方法，包括以下步骤：将要形成三维码的信息用二进制数据进行标示；选择承印物，根据所述承印物X轴和Y轴形成的面积以及所述用二进制数据标示的信息量，确定在承印物的Z轴方向上打印凹点的密集程度；在承印物的Z轴上打印凹点，通过用所述凹点和非凹点表示所述二进制数据标示的信息量。从而，本发明能够使得三维码的编码更为简单，易于产业化。
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公开(公告)号：CN1670555A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510067837.9
申请日：2005-04-28
Applicant: 北京印刷学院
IPC: G02B6/34
Abstract: 一种利用电子束制备长周期光纤光栅的方法，属于光纤光栅制备技术领域，主要解决能快速大批量低成本生产长周期光纤光栅，以满足迅速发展的市场需求的问题，特征在于：对盖有振幅掩模板(1)的光纤(3)以电子束(5)进行辐照，使光纤(3)的微观结构发生变化，在光纤(3)上形成周期性折射率分布；电子束(5)的能量为150KeV～4MeV，辐照剂量为10～800KGY；有益之处在于：无需除去光纤的外包层及采取其他辅助工艺，适宜快速大批量低成本生产长周期光纤光栅，而且制成的光纤光栅机械特性好，热稳定性高，并且适于用各种光纤制备长周期光纤光栅。
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公开(公告)号：CN116944676A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311100811.4
申请日：2023-08-30
Applicant: 北京印刷学院
IPC: B23K26/21 , B23K101/42
Abstract: 本发明公开了一种LED倒装芯片的激光焊接工艺方法，包括：控制器控制X‑Y运动控制台移动，使已完成LED倒装芯片固晶的电路板进入机器视觉装置的视野中心位置，设定完成固晶后的LED倒装芯片及相关电路的图像模板；设置LED倒装芯片的位置参数；调节激光器Z方向高度、XY位置及俯仰角度，使两个激光源同步指示光斑对称照射在LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路上；激光器按照设定时长、功率照射LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路，通过电路将热能传递至焊盘位置，完成该LED倒装芯片的焊接；自动识别待焊接LED倒装芯片位置，并逐个完成LED倒装芯片焊接。该方法利用激光束及优化焊接参数精确控制焊接位置和能量，实现高精度、高效率的芯片与基板焊接。
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