一种利用轨迹非均匀填充抑制加工锥度的方法

    公开(公告)号:CN117600674A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311617082.X

    申请日:2023-11-29

    Abstract: 一种利用轨迹非均匀填充抑制加工锥角的方法,步骤1:利用高斯激光源对加工试片进行扫描刻蚀,在加工试片上测定材料脉冲蚀除阈值能量Fth(N)与原位等效入射脉冲数N的变化关系,并记录材料蚀除阈值能量Fth(1)以及饱和材料蚀除阈值能量Fth(N0);步骤2:设定激光入射材料表面的脉冲能量密度;步骤3:考虑材料待去除区域的轮廓特征,根据阈值孵化效应,设置加工参数和规划非均匀填充轨迹,使得边界控形处的原位等效入射脉冲数N1大于其他填充区域的原位等效入射脉冲数N2;步骤4:加工试片,测试加工截面锥度,若不满足,跳转至步骤2,重新设置光参数或规划非均匀填充轨迹,直到截面锥度满足需求,并将输出结果用于正式工件的制造。

Patent Agency Ranking