公开(公告)号：CN117807827A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311765982.9

申请日：2023-12-20

Applicant: 北京卫星制造厂有限公司

Inventor： 张志强 ,  李光 ,  赖小明 ,  李金宝 ,  王青 ,  陈钦韬 ,  程泽 ,  高泽 ,  张海东 ,  顾帅

IPC: G06F30/23 ,  G06F17/16 ,  G06Q10/0639 ,  G06F111/04 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明公开了一种基于宏微观耦合变形的装配精度预测方法。本发明借用弹塑性接触力学中的求解算法实现微观变形计算，通过有限元方法实现宏观变形计算，并提出宏‑微观变形耦合的装配变形计算方法，该方法既能保证计算的准确性，又可提高计算效率。在此基础上，提出基于改进雅可比‑旋量模型的串/并行空间展开机构装配精度预测方法，揭示几何量‑物理量耦合的装配变形对装配精度的影响规律。