公开(公告)号：CN119043519A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411171337.9

申请日：2024-08-23

Applicant: 北京信息科技大学

Inventor： 邢飞 ,  冯禹豪 ,  孙婷 ,  彭晶晶 ,  吴涛 ,  尤睿

IPC: G01K11/3206 ,  G01K1/143 ,  H01L21/67 ,  B81C99/00

Abstract: 本发明涉及半导体晶圆监测和温度测量技术领域，特别涉及一种植入式光纤布拉格光栅晶圆温度测量装置，包括：至少一个光纤光栅温度传感器，以无应力方式封装至目标基板晶圆中，用于根据目标基板晶圆的温度变化测量反射光波长信号；至少一个光纤光栅解调仪，至少一个光纤解调仪与光纤光栅温度传感器相连，用于接收并解调反射光波长信号，以获得温度变化信息；处理器，处理器与至少一个光纤光栅解调仪连接，用于根据温度变化信息重构目标基板晶圆的表面温度场分布情况。由此，解决了现有的晶圆原位温度测量装置每个传感器均需要单独引线，但引线会引起额外热容，造成晶圆温度分布局部不均匀，影响温度测量得准确性、且成本高等问题。