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公开(公告)号：CN113140477B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202010066373.4
申请日：2020-01-20
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本发明提供一种探针卡模块，包括探针卡组件及强化结构。探针卡组件包括相对的第一面与第二面及凸出于第一面的多个探针，其中第二面包括中央区及环绕中央区的周围区，且这些探针对第二面的投影位于中央区。强化结构配置于第二面，且包括立起于周围区且远离彼此的两支撑座及连接于两支撑座的弧形加固组件，其中弧形加固组件凸向中央区而抵靠于中央区。
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公开(公告)号：CN114441931A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202011210671.2
申请日：2020-11-03
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明提供一种测试设备，包括基座以及设置于基座上的预热单元。预热单元包括气体产生器、阻挡机构以及加热装置。气体产生器用于朝基座方向排放空气以形成空气墙。阻挡机构位于空气墙的上方且与空气墙构成保温空间。加热装置设置于保温空间内。
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公开(公告)号：CN110907672B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201810985043.8
申请日：2018-08-28
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 一种漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法。漩涡式探针包括一针体、一连接部与一漩涡弹簧。针体的一端具有一针尖。漩涡弹簧连接针体与连接部。漩涡弹簧包含一圈以上的旋绕体，这些旋绕体彼此共平面，且这些旋绕体的轴心与针体的长轴方向正交。故，通过上述架构，漩涡式探针不致于导电接点上横向滑移，降低滑出导电接点的范围的机会，以维持探针与导电接点之间的电接品质及测试性能，以及缩小测试变数。
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公开(公告)号：CN111736052A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910738260.1
申请日：2019-08-12
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 本发明提供一种探针卡、具有其的晶圆检测设备及使用其的裸晶测试流程，探针卡包括多个探针、电路板以及至少一温度感测装置。电路板电性连接于多个探针。温度感测装置，热耦接于多个探针的至少其中之一。
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公开(公告)号：CN110879342A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201810978790.9
申请日：2018-08-27
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 一种检测装置包含一电路板、一配线载板及一检测单元。配线载板具有一传导媒介，且传导媒介电性连接电路板。检测单元包含一弹簧，弹簧的外表面沿其长度方向的一部分固接至配线载板的一面，且电性连接传导媒介。当检测装置对一半导体元件检测时，弹簧的外表面沿其长度方向的另一部分同时触接半导体元件的至少二个接点。透过以上架构，每个弹簧能够透过其长侧边同时触接多个接点，不须花费大量的探针以一一接触每个导电接点，不仅有效降低设备成本与维修成本，更能够简化整体结构。
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公开(公告)号：CN117336947A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202210717880.9
申请日：2022-06-23
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 一种电子装置包含一半导体组件、一电路板、多个第一导接垫及第二导接垫。电路板具有一覆晶区域，覆晶区域呈矩形。这些第一导接垫分布于覆晶区域的中央区或角落区内，且这些第二导接垫分布于覆晶区域的其余位置内。这些第一导接垫分别通过第一焊球部焊接半导体组件的一部分焊点，且这些第二导接垫分别通过第二焊球部焊接另部分焊点。每个第二导接垫的面积小于第一导接垫的面积，且每个第二焊球部的宽度大于第一焊球部的宽度。通过以上架构，本揭露能够降低电路板发生焊球桥接的机会，改善半导体组件和电路板之间的连接性能，从而提高半导体封装元件的可靠性。
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公开(公告)号：CN108802443B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201710302717.5
申请日：2017-05-03
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 一种探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法。探针载体装置包括一载板、一立体阶梯结构与一探针模块。立体阶梯结构连接载板。探针模块包含多数个探针层。这些探针层间隔地层叠于立体阶梯结构内。每一探针层包含多数个悬臂式探针。这些探针层的悬臂式探针分别从立体阶梯结构的不同阶状体伸出，用以分别触压一待测物的多数个导电接点。各悬臂式探针伸出立体阶梯结构的部分具有一力矩长度，不同探针层的这些悬臂式探针的力矩长度彼此相同。如此，通过对待测物的不同导电接点施以相同压力，降低探针卡装置再次配置于其他待测物上的困难度。
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公开(公告)号：CN112444723A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910831626.X
申请日：2019-09-04
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提供一种测试装置，对一芯片进行测试，芯片覆晶接合于线路板上。测试装置包括测试模块以及取放模块。测试模块包括多个探针。取放模块具有容置空间。取放模块包括吸附头、第一气体管路以及第二气体管路。吸附头位于容置空间内。第一气体管路连通于吸附头。第二气体管路连通于容置空间。其中对芯片进行测试时，线路板以及芯片置于容置空间内，吸附头与芯片的背面相接触，多个探针电连接于线路板，且第二气体管路的端点基本上不接触线路板及芯片。一种使用前述测试装置的测试流程亦被提出。
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公开(公告)号：CN110034082B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810029225.8
申请日：2018-01-12
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/467
摘要： 一种具有主动式散热的电子装置，包含一配线板、一半导体封装单元、一围绕单元、一风扇装置及一管线。半导体封装单元透过立体接点焊接至配线板的一面。围绕单元连接半导体封装单元与配线板，且围绕这些立体接点，并与配线板及半导体封装单元之间共同定义出一热交换空间。围绕单元包含接通热交换空间的二开口。风扇装置位于热交换空间之外。管线连接风扇装置与其中一开口。通过以上架构，不仅能够对半导体封装单元有效降温，进而减少配线板产生翘曲的机会、降低配线板及其上元件的老化速度与故障率，以及降低配线板的线路电阻及提升线路品质。
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公开(公告)号：CN110907672A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810985043.8
申请日：2018-08-28
申请人： 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
摘要： 一种漩涡式探针、探针测试装置、探针卡系统及多晶片模块的失效分析方法。漩涡式探针包括一针体、一连接部与一漩涡弹簧。针体的一端具有一针尖。漩涡弹簧连接针体与连接部。漩涡弹簧包含一圈以上的旋绕体，这些旋绕体彼此共平面，且这些旋绕体的轴心与针体的长轴方向正交。故，通过上述架构，漩涡式探针不致于导电接点上横向滑移，降低滑出导电接点的范围的机会，以维持探针与导电接点之间的电接品质及测试性能，以及缩小测试变数。
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