-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103985682A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201310224771.4
申请日：2013-06-07
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0286 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/10 , H05K3/22 , H05K3/4694 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H05K2203/0228 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一基板结构及其制造方法，对于工程拓展(Engineering Development)和验证(verification)达到多重基板的功能。基板结构包含：多个导电区域，其中每两个相邻的导电区域被一隔离边界(isolation border)分离；以及一连接结构，沿着该基板结构的至少一边，其中该连接结构与该多个导电区域中的至少两个导电区域电性连接且与至少一隔离边界接触，该至少一隔离边界中的每一个隔离边界相邻于该至少两个导电区域中的至少一个。由于封装基板上不同组合的切除线(cutting line)，本发明可达到多重基板的功能，而不会影响客户的印刷电路板或系统板设计，且对于工程拓展阶段提供有效的成本和快速的循环时间。
-
公开(公告)号：CN106910731B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510979103.1
申请日：2015-12-23
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种层叠基板结构，包含多个基板层与一信号导孔部。基板层相互层叠。其中一基板层具有一通孔。信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一导接柱。第一信号垫与第二信号垫分别位于此基板层的二相对面。第一信号垫包含第一凸肋。第二信号垫包含第二凸肋，第二凸肋与第一凸肋相互错开设置。导接柱位于通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。如此，此层叠基板结构能够减缓产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的发生。
-
公开(公告)号：CN106341097B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201510388876.2
申请日：2015-07-06
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03H7/09
CPC classification number: H03H7/427 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1758 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭露一种共模滤波器与电路结构。共模滤波器包含第一传输线、第二传输线、第一布线层、第二布线层以及第三布线层。第一布线层包含第一导电电容板，其中至少部分第一传输线位于第一布线层，且第一传输线电性连接第一导电电容板。第二布线层包含第二导电电容板以及第一电感，且第二导电电容板电性连接第一电感。第三布线层包含第三导电电容板，其中至少部分第二传输线位于第三布线层，且第二传输线电性连接第三导电电容板。并且，第一导电电容板至少部分面对第二导电电容板。第二导电电容板至少部分面对第三导电电容板。
-
公开(公告)号：CN106910731A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510979103.1
申请日：2015-12-23
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/0215 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K2201/09709 , H01L23/49822 , H01L23/49827
Abstract: 一种层叠基板结构，包含多个基板层与一信号导孔部。基板层相互层叠。其中一基板层具有一通孔。信号导孔部包含一第一信号垫、一第二信号垫与一导接柱。第一信号垫与第二信号垫分别位于此基板层的二相对面。第一信号垫包含第一凸肋。第二信号垫包含第二凸肋，第二凸肋与第一凸肋相互错开设置。导接柱位于通孔内，且分别连接第二凸肋与第一凸肋。如此，此层叠基板结构能够减缓产生寄生电容效应的机会，进而避免降低层叠基板结构的阻抗值、传输速度以及滤波性能的发生。
-
公开(公告)号：CN106341097A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510388876.2
申请日：2015-07-06
Applicant: 创意电子股份有限公司 , 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H03H7/09
CPC classification number: H03H7/427 , H03H7/0115 , H03H7/0123 , H03H7/1758 , H03H2001/0085
Abstract: 本发明揭露一种共模滤波器与电路结构。共模滤波器包含第一传输线、第二传输线、第一布线层、第二布线层以及第三布线层。第一布线层包含第一导电电容板，其中至少部分第一传输线位于第一布线层，且第一传输线电性连接第一导电电容板。第二布线层包含第二导电电容板以及第一电感，且第二导电电容板电性连接第一电感。第三布线层包含第三导电电容板，其中至少部分第二传输线位于第三布线层，且第二传输线电性连接第三导电电容板。并且，第一导电电容板至少部分面对第二导电电容板。第二导电电容板至少部分面对第三导电电容板。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.049 seconds)
