公开(公告)号：CN1866415A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610080266.7

申请日：2006-05-15

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 前田幸则 ,  木下顺

IPC: H01C7/00

Abstract: 本发明提供一种在回流焊接工序后没有残留焊锡珠且在贴装时也可以防止所担心的绝缘基板的裂纹产生的高信赖性的芯片电阻器。芯片电阻器(11)在陶瓷基板(12)的上面具有电阻体(13)和一对表面电极(14)及保护膜(15、16)，在陶瓷基板(12)的下面具有虚拟电极(17)和一对背面电极(18)，在陶瓷基板(12)的长度方向两端侧的侧面上具有桥接表面电极(14)和背面电极(18)的一对端面电极(19)。各电极(14、18、19)和虚拟电极(17)被两层结构的镀层(20、21)所覆盖。虚拟电极(17)位于一对背面电极(18)之间与背面电极(18)在电气上独立，且虚拟电极(17)的端面与沿着陶瓷基板(12)的长度方向的两侧面(12a)相邻。

公开(公告)号：CN104160459A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201380012281.6

申请日：2013-03-13

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 丰田素久 ,  前田幸则 ,  唐泽秀和 ,  有贺克实

IPC: H01C1/14 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/148 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/281 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种能够在电阻器正反面的两面经由通孔进行布线连接的基板内置用芯片电阻器。具备：绝缘性基板(11)、第一内部电极(12)、电阻膜(13)、保护膜(14)、形成得与第一内部电极的露出部连接并覆盖上述保护膜的端部的第二内部电极(15)、形成在基板的反面并具有与在基板的正面由上述第一内部电极和上述第二内部电极形成的内部电极相同的大小的第三内部电极(16)、形成在基板的端面的端面导电层(17)、连续地覆盖形成在基板的正面的上述内部电极、端面导电层、以及形成在基板的反面的第三内部电极的外部电极(18)，其中，形成在基板的正面的上述内部电极和形成在基板的反面的第三内部电极为基板的长度方向长度的1/3以上、并且不足1/2。