气体传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN111886494B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN201980020754.4

    申请日:2019-03-20

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种能够使得传感器元件中的热点的产生部固定的气体传感器。为了实现该目的,传感器元件12,通过选用从正极(+)的电极侧朝向负极(-)的电极侧,其截面面积均匀地或阶段性地增大的形状,能够将欲向负电极侧移动的热点向低电阻侧引导。由此,能够使得热点的产生位置,是与形成于传感器元件12的两端部的一对电极13、15的距离大致相等的位置,可避免热点的热对电极部的损伤。

    防噪声电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN113016042B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN201980072796.2

    申请日:2019-10-23

    Abstract: 本发明提供一种能够确保帽端子与电阻线的导通的防噪声电阻器及其制造方法。防噪声电阻器10,在芯材5的外周表面上卷绕有电阻线7,并在芯材5的两端部安装有帽端子3a、3b,在外周表面中的被帽端子覆盖的区域的多个部位,设置有对覆盖电阻线7的绝缘覆盖物(树脂涂层)6以及位于绝缘覆盖物6的下部的电阻线7的一部分进行切削并使电阻线露出得到的剥落区域15a~15c、16a~16c。

    应变传感电阻器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112703567A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201980060763.6

    申请日:2019-09-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够通过焊接安装在电路基板上的应变传感电阻器。为了实现上述目的,本发明的应变传感电阻器10,形成为整体具有贴片形状,在作为基体的绝缘基板20的上表面大致中部形成有电阻体(薄膜应变电阻层)11,在该电阻体11的两端部层叠有与电阻体11进行电连接的表面电极15a、15b。之后,自表面电极15a、15b开始从绝缘基板20的两端部到背面为止形成端面电极21a、21b和背面电极17a、17b,并形成将电阻体11与绝缘基板背面的电路基板表面上的导体图案进行电连接的电极图案。电阻体11的上部整体和表面电极15a、15b的一部分被保护膜(保护涂层)19覆盖。由此,能够通过焊接安装于电路基板等。

    电阻器
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108885928B

    公开(公告)日:2021-02-02

    申请号:CN201780014516.3

    申请日:2017-02-20

    Abstract: 在功率电阻器10中,将一对线束电线7a、7b的一端连接于电阻基板21,将该线束电线7a、7b的相反侧,贯穿由绝缘性树脂形成的外装材料3并延伸至外部。而且,在线束电线7a、7b的规定部位处设置压接端子23a、23b,该压接端子23a、23b作为对线束电线的包覆材料和作为外装材料3的绝缘性树脂的亲和性进行增强并保持密合状态的结构。根据如此结构,能够提供一种适于车载环境的薄型以及小型的功率电阻器。

    电阻器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112154523A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201980033973.6

    申请日:2019-05-17

    Abstract: 提供一种在紧固螺钉时可防止外装体、电阻基板的破损的电阻器。在电阻器1的外装体(模塑树脂体)3的底面上,在贯穿外装体3的上表面和下表面的贯通孔5的附近,在外装体3的长度方向上与线束电线7a、7b的引出侧相反的那一侧的端部处,设置有第1树脂突出部4,并且,以包围住贯通孔5中埋设的金属衬套8周围和电阻基板15整个周围的方式形成有第2树脂突出部。进一步,在被第1树脂突出部14和第2树脂突出部夹住的区域形成有凹部10。

    绕线电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN109564804A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780047132.1

    申请日:2017-06-23

    Abstract: 将单个或将多个切具同时抵接电阻元件21的端面,在该端面的周缘部12a、12b上形成多个切口15、16。此时,以与从电阻元件21的端面朝向轴方向的切口的长度相比,电阻元件21的端面的朝向轴中心方向的切口的深度更小的方式,形成切口。由此,在绕线电阻器等中容易切断以及除去在电阻元件端部的电阻线,能够防止电阻元件端部的绕线的散开。

    贴片电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN106688053B

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201580051418.8

    申请日:2015-07-22

    Inventor: 松本健太郎

    Abstract: 本发明提供适合用于降低初始电阻值的贴片电阻器。本发明的贴片电阻器(1)包括:绝缘基板(2);设为在绝缘基板(2)的表面隔着规定间隔相对的一对表面电极(3);设为横跨上述一对表面电极(3)的电阻(4);以及设置为覆盖表面电极(3)并与电阻(4)的端部重合的一对辅助电极(5),表面电极(3)由含有1~5重量%的钯、剩余部分为银的材料构成,并且辅助电极(5)由钯和电阻率比其低的金属材料(例如Au)共含有15~30重量%、剩余部分为Ag的材料构成。

    芯片电阻器的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105393316B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201480040282.6

    申请日:2014-07-09

    CPC classification number: H01C17/28 H01C17/006 H01C17/06 H01C17/22 H01C17/242

    Abstract: 提供一种能够抑制在一级分割槽与二级分割槽的交错部分产生的碎片的芯片电阻器的制造方法。当在大张基板(20)的一面形成了具有凹凸深度的一级分割槽(21),并形成了横跨在该一级分割槽(21)上的多对正面电极(3)以及横跨在成对的正面电极(3)上的电阻(5)等后,以使形成有所述正面电极(3)以及电阻(5)等的面侧开放的方式将大张基板(20)沿一级分割槽(21)一级分割,从而由大张基板(20)获得多个长条状基板(30)。在进行该一级分割时,一级分割槽(21)首先从槽深度小且具有强度的形成有电极的区域开始裂开,随后槽深度大且易坏的交错部分被分割,因此能不对强度低的交错部分施加大负荷地进行一级分割,能够防止在交错部分产生碎片(屑片)。

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