公开(公告)号：CN1503279A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03127764.0

申请日：2003-08-12

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 木下顺 ,  西泽克秀

IPC: H01C13/02 ,  H01C1/00 ,  H01G4/40 ,  H05K13/00

Abstract: 小型电子零件，如具有下述结构的多联片状电阻器，它在规格化“1005”型的绝缘基板1上形成有2个有区别的电阻层8、9，同时在电阻体8、9的两端上设有电极4、5与电极6、7。由于采用规格化尺寸的基板，能实现高密度的安装。在对电阻体8、9等施涂保护层时，不仅可覆盖电极之间还可以覆盖电阻器同一侧中相邻电极21、23、电极22、24的各一部分(边部)，由此可以防止焊锡因桥接导致电极间短路或发生迁移。

公开(公告)号：CN1866415A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610080266.7

申请日：2006-05-15

Applicant: 兴亚株式会社

Inventor： 前田幸则 ,  木下顺

IPC: H01C7/00

Abstract: 本发明提供一种在回流焊接工序后没有残留焊锡珠且在贴装时也可以防止所担心的绝缘基板的裂纹产生的高信赖性的芯片电阻器。芯片电阻器(11)在陶瓷基板(12)的上面具有电阻体(13)和一对表面电极(14)及保护膜(15、16)，在陶瓷基板(12)的下面具有虚拟电极(17)和一对背面电极(18)，在陶瓷基板(12)的长度方向两端侧的侧面上具有桥接表面电极(14)和背面电极(18)的一对端面电极(19)。各电极(14、18、19)和虚拟电极(17)被两层结构的镀层(20、21)所覆盖。虚拟电极(17)位于一对背面电极(18)之间与背面电极(18)在电气上独立，且虚拟电极(17)的端面与沿着陶瓷基板(12)的长度方向的两侧面(12a)相邻。