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公开(公告)号：CN111511504B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN201880082498.7
申请日：2018-11-26
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B55/02 , B24B27/06 , B28D5/04 , B28D7/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种工件切断方法，其通过线锯进行，通过将表面固着有磨粒的固定磨粒金属线卷绕至多个带沟滚轮而形成金属线列，通过一边使所述固定磨粒金属线在轴向上往复移动，一边将工件向所述金属线列切入进给，从而将所述工件在轴向排列的多个位置同时切断，其特征在于，在通过所述固定磨粒金属线进行工件切断过程中，将工件切断用冷却剂供给至所述金属线列上，当切断所述工件后从所述金属线列拉出所述工件时，将工件拉出用冷却剂供给至所述金属线列上，其中，所述工件拉出用冷却剂与所述工件切断用冷却剂不同且与所述工件切断用冷却剂相比黏度更高。由此，提供一种工件切断方法及线锯，其在从金属线列拉出切断后的工件时，抑制金属线卡住工件而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
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公开(公告)号：CN108025417B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201680054788.1
申请日：2016-09-15
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种工件的切断方法，以线锯进行，线锯为将表面固着有磨粒的固定磨粒钢线卷绕于多个带沟滚筒以形成钢线列，在使固定磨粒钢线于轴方向往复驱行的同时，通过将圆柱状的工件对钢线列切断入送，将工件于轴方向并排的多个位置同时切断，其中工件的切断结束后，将固定磨粒钢线自工件的切断结束时的位置，卷回自工件与钢线列开始接触的开始切断时至工件的切断结束时所送出的固定磨粒钢线的长度的1/3以上2/3以下的长度后，将工件自钢线列抽出。由此在切断工件后的钢线拔除中，钢线不会勾住工件而产生锯痕，并不会发生钢线断线。
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公开(公告)号：CN107427986B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201680016080.7
申请日：2016-03-03
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B27/06 , B24B55/02 , B28D5/04 , H01L21/304
CPC classification number: B28D5/0076 , B24B27/06 , B24B27/0633 , B24B55/02 , B24B57/02 , B28D5/007 , B28D5/042 , Y02P70/179
Abstract: 本发明提供一种线锯装置，包含钢线列、喷嘴、工件输送机构，钢线列由卷绕于多个导线器且于轴向来回驱行的钢线形成，喷嘴系供给冷却剂或浆至钢线，工件输送机构将经支承的工件推压至钢线列，在自喷嘴供给冷却剂或浆的同时，通过将由工件输送机构所支承的工件推压至钢线列而切割入送，以将工件切断为晶圆状，其中喷嘴配置于钢线列的上方而与钢线列垂直相交，自经配置的喷嘴的轴向所看的左右两侧各配置有防风板。因此，即使减少冷却剂或浆的流量，亦能够将冷却剂或浆均匀供给至钢线列。
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公开(公告)号：CN103906601B
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201280051638.7
申请日：2012-10-04
Applicant: 信越半导体株式会社
Inventor： 北川幸司
IPC: B24B37/00 , B24B27/06 , B28D5/04 , C09K3/14 , H01L21/304
CPC classification number: C09K3/1472 , B28D5/007 , B28D5/045 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/304 , Y02P70/179
Abstract: 本发明是一种浆液的制造方法，其特征在于，将利用辊磨机或球磨机粉碎的磨粒的一部分或全部，利用喷射磨机进行再次粉碎，由此使上述磨粒的平均圆度为0.900以上，并将该平均圆度为0.900以上的磨粒和冷却剂混合而制造上述浆液。而且，本发明是一种浆液，其特征在于，混合在浆液中的磨粒的平均圆度为0.900以上。由此，在通过线锯的工件的切断中，即便在为了减少切口损失而使用磨粒直径比磨粒粒度号#2000的磨粒直径更小的磨粒的情况下，也能够抑制由于磨粒浓度的降低所导致的切断能力的降低，进而能够抑制由于切断质量的变差和生产率的降低所导致的成本增加。
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公开(公告)号：CN105849872B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201480070306.2
申请日：2014-12-01
Applicant: 信越半导体株式会社
Inventor： 北川幸司
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B24B57/02 , B28D5/04
Abstract: 本发明提供一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，从而得到多片切片晶圆，其中，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。由此，能够提供一种切片方法，其使用线锯，并能稳定地得到铜污染降低的高纯度的硅晶圆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105849872A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201480070306.2
申请日：2014-12-01
Applicant: 信越半导体株式会社
Inventor： 北川幸司
IPC: H01L21/304 , B24B27/06 , B24B57/02 , B28D5/04
CPC classification number: B28D5/0076 , B24B27/0633 , B28D5/045 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种切片方法，其使用线锯，一边对于卷绕在多个线导件上的线供给冷却液，一边使所述线移动，且使硅晶锭压抵于该线并切断该硅晶锭，从而得到多片切片晶圆，其中，将供给到所述线的冷却液中的铜浓度设为80ppm以下。由此，能够提供一种切片方法，其使用线锯，并能稳定地得到铜污染降低的高纯度的硅晶圆。
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公开(公告)号：CN1312740C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN02819209.5
申请日：2002-09-27
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明提供工件保持盘，具有用于保持工件的一主面、将另一主面镜面研磨的工件保持盘本体，在前述工件保持盘的工件保持面形成微小的孔。本发明的工件研磨装置，具备具有将工件真空吸附保持的贯通孔的工件保持盘本体的用于研磨的工件保持盘，该工件研磨装置具备覆盖前述保持面的树脂的热膨胀系数是3×10-5/K以下的用于研磨的工件保持盘、及本发明用于研磨的工件保持盘；本发明的工件研磨方法，用于研磨的工件保持盘的保持面上覆盖热膨胀系数是3×10-5/K以下的树脂，通过将该保持面的工件的背面真空吸附保持，接着将该工件与研磨布接触来将工件的表面研磨。由此提供毫微表面状态等级的凹凸不发生地研磨晶片的研磨装置及研磨方法、及工件保持盘。
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公开(公告)号：CN1561538A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN02819209.5
申请日：2002-09-27
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: H01L21/304 , B24B37/04
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 本发明提供工件保持盘，具有用于保持工件的一主面、将另一主面镜面研磨的工件保持盘本体，在前述工件保持盘的工件保持面形成微小的孔。本发明的工件研磨装置，具备具有将工件真空吸附保持的贯通孔的工件保持盘本体的用于研磨的工件保持盘，该工件研磨装置具备覆盖前述保持面的树脂的热膨胀系数是3×10－5/K以下的用于研磨的工件保持盘、及本发明用于研磨的工件保持盘；本发明的工件研磨方法，用于研磨的工件保持盘的保持面上覆盖热膨胀系数是3×10－5/K以下的树脂，通过将该保持面的工件的背面真空吸附保持，接着将该工件与研磨布接触来将工件的表面研磨。由此提供毫微表面状态等级的凹凸不发生地研磨晶片的研磨装置及研磨方法、及工件保持盘。
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公开(公告)号：CN111511504A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201880082498.7
申请日：2018-11-26
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B55/02 , B24B27/06 , B28D5/04 , B28D7/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种工件切断方法，其通过线锯进行，通过将表面固着有磨粒的固定磨粒金属线卷绕至多个带沟滚轮而形成金属线列，通过一边使所述固定磨粒金属线在轴向上往复移动，一边将工件向所述金属线列切入进给，从而将所述工件在轴向排列的多个位置同时切断，其特征在于，在通过所述固定磨粒金属线进行工件切断过程中，将工件切断用冷却剂供给至所述金属线列上，当切断所述工件后从所述金属线列拉出所述工件时，将工件拉出用冷却剂供给至所述金属线列上，其中，所述工件拉出用冷却剂与所述工件切断用冷却剂不同且与所述工件切断用冷却剂相比黏度更高。由此，提供一种工件切断方法及线锯，其在从金属线列拉出切断后的工件时，抑制金属线卡住工件而产生锯痕或发生金属线断线的情况。
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公开(公告)号：CN108025417A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680054788.1
申请日：2016-09-15
Applicant: 信越半导体株式会社
IPC: B24B27/06 , B28D5/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种工件的切断方法，以线锯进行，线锯为将表面固着有磨粒的固定磨粒钢线卷绕于多个带沟滚筒以形成钢线列，在使固定磨粒钢线于轴方向往复驱行的同时，通过将圆柱状的工件对钢线列切断入送，将工件于轴方向并排的多个位置同时切断，其中工件的切断结束后，将固定磨粒钢线自工件的切断结束时的位置，卷回自工件与钢线列开始接触的开始切断时至工件的切断结束时所送出的固定磨粒钢线的长度的1/3以上2/3以下的长度后，将工件自钢线列抽出。由此在切断工件后的钢线拔除中，钢线不会勾住工件而产生锯痕，并不会发生钢线断线。
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