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公开(公告)号:CN1288443A
公开(公告)日:2001-03-21
申请号:CN99802262.4
申请日:1999-11-05
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 提供作为温差电器件的性能指数得到改善和加工性优良、不会发生使用中的特性劣化或裂缝的SiGe材料。构成晶体的晶粒的大小在5×10-5mm3以上。
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公开(公告)号:CN1130308C
公开(公告)日:2003-12-10
申请号:CN99802262.4
申请日:1999-11-05
Applicant: 信越半导体株式会社
Abstract: 提供作为温差电器件的性能指数得到改善和加工性优良、不会发生使用中的特性劣化或裂缝的SiGe材料。构成晶体的晶粒的大小在5×10-5mm3以上。
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