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公开(公告)号：CN115699251A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041297.4
申请日：2021-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/02 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明为一种暂时粘合方法，其为经由暂时粘合层将具有包含电路的第一主面和与所述第一主面为相反侧的应加工的第二主面的晶圆暂时粘合在支撑体上的方法，其特征在于，经由暂时粘合层，进行所述晶圆的所述第一主面与所述支撑体的暂时粘合，所述暂时粘合层包含具有多个柱状结构的干式粘合性纤维结构体。由此，可提供一种能够将晶圆与支撑体以充分的强度暂时粘合且能够容易地将晶圆从支撑体上剥离，并且能够反复进行暂时粘合及剥离的暂时粘合方法。
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公开(公告)号：CN110727175B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN201910644023.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和图案形成方法。包含(A)含酸可交联的基团的有机硅树脂、(B)光致产酸剂和(C)白色颜料的白色感光性树脂组合物具有足够的反射率，良好的关于粘合性和耐开裂性的可靠性、分辨率、柔韧性和耐光性。
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公开(公告)号：CN111454537B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202010069820.1
申请日：2020-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/14 , C08L83/16 , C08K3/36 , C08G59/62 , C08G77/60 , C08G77/52 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J183/14 , C09J183/16 , H01L21/56 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种翘曲小且粘合力优异的树脂组合物、由该组合物膜化而成的高粘合树脂组合物膜、具有该膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及由该半导体层叠体单片化而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物含有下述(A)～(D)：(A)以140～5000g/eq的范围的环氧当量含有环氧基的树脂；(B)酚性固化剂；(C)固化促进剂；(D)选自下述式(0‑1)～(0‑5)所表示的化合物中的至少一种化合物，式中，R’1表示含有水解性甲硅烷基的碳原子数为1～20的一价有机基团；R’2、R’3分别表示氢原子或碳原子数为1～20的一价有机基团；X’表示氧原子或硫原子；Ar表示可具有2个取代基的芳香环或杂环。
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公开(公告)号：CN117178348A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280028943.8
申请日：2022-04-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明是一种片材，其特征在于，在表面上具有高度为50微米至500微米、直径为10微米至1mm的圆柱状或半圆柱状、或者长度为100微米至1mm、粗细为10微米至1mm的棱柱状的多个结构体，且在表面上具有所述多个结构体以等间隔配置的结构、或者所述多个结构体以间隔的最大值小于间隔的最小值的3倍的方式排列的结构，且所述片材由热硬化性树脂成型而成。由此，可提供一种可容易地对已经薄化的晶片或利用模制密封的再配置构件进行处理且耐化学品性优异的片材、包含所述片材的薄化晶片处理用片材、以及使用所述薄化晶片处理用片材的薄型晶片的处理方法及薄型元件的处理方法。
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公开(公告)号：CN114746809A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083423.8
申请日：2020-11-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为一种光敏性树脂组合物，其特征在于，包含：(A)含有酸交联性基团的有机硅树脂、(B)光致酸产生剂及(C)量子点颗粒。由此本发明提供能够易于形成具有良好的耐热性、光刻分辨率、发光特性的覆膜的光敏性树脂组合物、使用该光敏性树脂组合物而得到的光敏性树脂覆膜、光敏性干膜及使用它们的图案形成方法、以及使用所述光敏性树脂组合物而得到的发光元件。
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公开(公告)号：CN111454537A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010069820.1
申请日：2020-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/14 , C08L83/16 , C08K3/36 , C08G59/62 , C08G77/60 , C08G77/52 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J183/14 , C09J183/16 , H01L21/56 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种翘曲小且粘合力优异的树脂组合物、由该组合物膜化而成的高粘合树脂组合物膜、具有该膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及由该半导体层叠体单片化而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物含有下述(A)～(D)：(A)以140～5000g/eq的范围的环氧当量含有环氧基的树脂；(B)酚性固化剂；(C)固化促进剂；(D)选自下述式(0-1)～(0-5)所表示的化合物中的至少一种化合物，式中，R’1表示含有水解性甲硅烷基的碳原子数为1～20的一价有机基团；R’2、R’3分别表示氢原子或碳原子数为1～20的一价有机基团；X’表示氧原子或硫原子；Ar表示可具有2个取代基的芳香环或杂环。
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公开(公告)号：CN110727175A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910644023.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和图案形成方法。包含(A)含酸可交联的基团的有机硅树脂、(B)光致产酸剂和(C)白色颜料的白色感光性树脂组合物具有足够的反射率，良好的关于粘合性和耐开裂性的可靠性、分辨率、柔韧性和耐光性。
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公开(公告)号：CN110727174A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910644009.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性树脂涂层、感光性干膜和黑色矩阵。将包含(A)含酸可交联的基团的有机硅树脂、(B)炭黑和(C)光致产酸剂的黑色感光性树脂组合物涂布至基底上，以形成保持令人满意的遮光性质的同时具有改进的关于粘合性和耐开裂性的可靠性、分辨率和柔韧性的感光性树脂涂层。
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