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公开(公告)号：CN102290308A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110158507.6
申请日：2011-06-14
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/3046 , H01J9/025 , H01J29/04 , H01J31/127 , H01J2201/30423 , H01J2329/0423
Abstract: 本发明涉及电子发射器件、使用它的图像显示装置及它们的制造方法。电子发射器件被配置，使得从高度方向的中间部分到下端的台阶形状形成部件的侧面的下部的倾斜角θ2大于从凹形部分的下边缘到高度方向的中间部分的台阶形状形成部件的侧面的上部的倾斜角θ1。并且，作为阴极的下部的部分的下阴极部分的电阻大于作为阴极的上部的部分的上阴极部分的电阻。
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公开(公告)号：CN1479337A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN03178640.5
申请日：2003-07-18
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/00 , H01J9/02 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0035 , G02F1/136286 , G03F7/2022 , G03F7/2024 , H01J9/027
Abstract: 本发明提供制造构件图形、配线结构体、电子源、图像显示装置的方法。在基板上具备图形化构件的构件图形的制造方法，包括：使施加到基板上的负性感光材料的所要求区域从第一方向进行曝光的第一曝光工序；从与上述第一曝光方向的相反的第二方向进行曝光的第二曝光工序；在上述曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序；以及对上述前体图形进行焙烧的工序。
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公开(公告)号：CN115527931A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210707666.5
申请日：2022-06-21
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了半导体设备和制造半导体设备的方法。所公开的制造半导体设备的方法包括将接合基板分割成多个半导体设备，接合基板包括设置有互连结构层和第一接合层的第一基板、以及设置有与第一接合层相对的第二接合层的第二基板。接合基板在平面图中包括功能元件区域和划线区域。该分割包括在划线区域中形成凹槽，并且在凹槽的内侧表面之外的区域中切断接合基板。贯穿第一基板和第二基板中的一个、互连结构层、以及第一接合层和第二接合层的凹槽被形成。凹槽从第一基板和第二基板中的所述一个延伸到比设置在第一基板和第二基板之间的所有互连层深的位置。
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公开(公告)号：CN101853760A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010113611.9
申请日：2002-08-23
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 蜂巢高弘
Abstract: 本发明涉及电子源基板和使用该电子源基板的图像形成装置。本发明的电子源基板上具有由一对元件电极和具有电子发射部的导电性薄膜构成的电子发射元件和与该元件电极相连的、由与该元件电极不同的组分构成的金属布线，其特征在于：该导电性薄膜与该金属布线的沿该元件电极与上述基板的界面的最短距离大于等于50微米。本发明的电子源基板能够解决因布线材料扩散引起的电子发射元件特性恶化，即使在形成了钠扩散防止层的基板表面上用印刷法等廉价的方法形成了布线的情况下，也能够防止电子发射特性的恶化。
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公开(公告)号：CN101853760B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010113611.9
申请日：2002-08-23
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 蜂巢高弘
Abstract: 本发明涉及电子源基板和使用该电子源基板的图像形成装置。本发明的电子源基板上具有由一对元件电极和具有电子发射部的导电性薄膜构成的电子发射元件和与该元件电极相连的、由与该元件电极不同的组分构成的金属布线，其特征在于：该导电性薄膜与该金属布线的沿该元件电极与上述基板的界面的最短距离大于等于50微米。本发明的电子源基板能够解决因布线材料扩散引起的电子发射元件特性恶化，即使在形成了钠扩散防止层的基板表面上用印刷法等廉价的方法形成了布线的情况下，也能够防止电子发射特性的恶化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100514538C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610004516.9
申请日：2006-01-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明提供了一种电子束装置，其能够防止由于在阳电极和电子发射器件之间发生放电而导致继发沿面放电。在包括扫描信号器件电极和信息信号器件电极的电子发射器件中，扫描信号器件电极的一部分被绝缘层覆盖，该绝缘层使扫描信号布线与信息信号布线绝缘，一个附加电极在绝缘层的端部分与扫描信号器件电极相连，并且附加电极被配置成，使由于附加电极熔化损失的能量Ee大于流入电子发射器件的放电电流的能量Ea。
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公开(公告)号：CN1222004C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02142210.9
申请日：2002-08-23
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 蜂巢高弘
Abstract: 提供能解决因布线材料扩散引起的电子发射元件特性恶化的电子源基板及其制造方法。特别是提供即使在形成了钠扩散防止层的基板表面上用印刷法等廉价方法形成了布线的情况下也能防止电子发射特性的恶化的电子源基板。本发明是为了解决因布线金属传播并扩散到元件电极与基板的界面上引起的电子发射元件的特性恶化而进行的。在基板上具有由一对元件电极和具有电子发射部的导电性薄膜构成的电子发射元件和被连接到该元件电极上的、由与该元件电极不同组分构成的金属布线的电子源基板中，该导电性薄膜与该金属布线的沿该元件电极与上述基板的界面的最短距离为50微米以上。
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公开(公告)号：CN1722342B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200510091605.7
申请日：2002-08-23
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 蜂巢高弘
Abstract: 本发明涉及电子源基板和使用该电子源基板的图像形成装置。本发明的电子源基板上具有由一对元件电极和具有电子发射部的导电性薄膜构成的电子发射元件和与该元件电极相连的、由与该元件电极不同的组分构成的金属布线，其特征在于：该导电性薄膜与该金属布线的沿该元件电极与上述基板的界面的最短距离大于等于50微米。本发明的电子源基板能够解决因布线材料扩散引起的电子发射元件特性恶化，即使在形成了钠扩散防止层的基板表面上用印刷法等廉价的方法形成了布线的情况下，也能够防止电子发射特性的恶化。
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公开(公告)号：CN100592204C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200710112260.8
申请日：2003-07-18
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: G03F7/0035 , G02F1/136286 , G03F7/2022 , G03F7/2024 , H01J9/027
Abstract: 本发明提供一种构件图形、配线结构体以及图像显示装置的制造方法。在基板上具备图形化构件的构件图形的制造方法，包括：使施加到基板上的负性感光材料的所要求区域从第一方向进行曝光的第一曝光工序；从与上述第一曝光方向的相反的第二方向进行曝光的第二曝光工序；在上述曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序；以及对上述前体图形进行焙烧的工序。
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公开(公告)号：CN100372041C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03178640.5
申请日：2003-07-18
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/00 , H01J9/02 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC classification number: G03F7/0035 , G02F1/136286 , G03F7/2022 , G03F7/2024 , H01J9/027
Abstract: 提供一种构件图形的制造方法，该构件图形在基板上具备图形化构件，其特征在于包括：使施加到基板上的负型感光性材料的所要求区域从第一方向进行曝光的第一曝光工序；从与上述第一方向相反的第二方向进行曝光的第二曝光工序；在上述曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序；以及对上述前体图形进行焙烧的工序，且上述负型感光性材料是跨在从预先配置于上述基板上的构件上到上述基板上而施加的。
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