公开(公告)号：CN116666261A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310140960.7

申请日：2023-02-16

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 西川原朋史 ,  二木元 ,  村上泰夫 ,  寺本洋二 ,  若林聪 ,  滨口航平 ,  柏野道明 ,  岸本克史

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理方法以及物品的制造方法。基板处理装置的特征在于通过如下干燥工序使基板上的膜进行干燥，干燥工序包括：第一干燥工序，使基板上的膜在比既定压力高的压力下进行干燥；第二干燥工序，使膜在比既定压力低的压力下进行干燥，基板处理装置具有：保持基板的基板保持部；腔室；对腔室的内部进行减压的减压机构；罩盖，其设置有开口，并且在腔室的内部中覆盖被基板保持部保持的基板；第一供给部，其向腔室的内部且为罩盖的外部即第一空间供给气体；第二供给部，其向腔室的内部且为罩盖的内部即第二空间供给气体，第一供给部在第一干燥工序中向第一空间供给气体，第二供给部在第二干燥工序中向第二空间供给气体。