吸附机构、物品制造装置、半导体制造装置

    公开(公告)号:CN115699272A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180037465.2

    申请日:2021-04-16

    Abstract: 提供一种吸附机构,包括:能够通过抽吸来吸附工件(11)的工具(21);具有抽吸路径(116)的工具保持器(22);以及定位部(117),该定位部在工具保持器(22)保持工具(21)的情况下对准工具(21)相对于工具保持器(22)的相对位置。定位部(117)包括布置在工具(21)和工具保持器(22)中的一个上的至少一个凸部(102)和布置在工具(21)和工具保持器(22)中的另一个上并能够与凸部(102)装配的至少一个凹部(112),所述至少一个凸部(102)由弹性材料形成并具有锥形表面(107)。

    加工系统和物品制造方法

    公开(公告)号:CN112441389A

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010904566.2

    申请日:2020-09-01

    Abstract: 一种加工系统,其包括:输送路径,所述输送路径包括配置成输送滑架的多个输送模块,所述多个输送模块设置成将滑架输送到多个位置;加工装置,所述加工装置配置成对安装在滑架上的工件执行加工;以及控制单元,所述控制单元配置成控制所述多个输送模块和所述加工装置,其中所述控制单元配置成在由所述加工装置在所述多个位置对工件执行加工的情况下,通过使用所述输送模块移动所述滑架而将工件移动到所述多个位置。本公开还涉及一种用于制造物品的物品制造方法。

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