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公开(公告)号：CN101040572A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034536.4
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C18/206 , C23C14/20 , C23C18/165 , C23C18/38 , C23C18/50 , C23C24/00 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由干镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－钼合金，或者(2)至少含有2重量％的钒且钒和铬的合计是4～13重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分是镍的镍－钒－铬－钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。
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公开(公告)号：CN119697903A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411876196.0
申请日：2019-09-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 浅川吉幸
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。本发明提供一种柔性基板的制造方法，其特征在于，其包含：在聚酰亚胺膜的表面上形成包含与所述聚酰亚胺膜相接的含有铬的金属层的基底金属层的工序；在所述基底金属层上重叠而形成铜导体层的工序；以及通过预先规定的加热方法对所述聚酰亚胺膜、所述基底金属层以及所述铜导体层进行加热，使所述含有铬的金属层成为由与所述聚酰亚胺膜相接的第一金属层和以重叠的方式位于所述第一金属层的第二金属层构成的结构的工序，所述第一金属层中的铬的重量百分比比所述第二金属层中的铬的重量百分比大。
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公开(公告)号：CN107135608A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710101154.3
申请日：2017-02-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供叠层体的蚀刻方法和印刷配线基板的制造方法。提供解决在2层柔性配线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解铜地选择性地溶解基底金属层，抑制铜配线的配线宽度的减小，没有断线、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。叠层体的蚀刻方法的特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在前述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。
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公开(公告)号：CN100566505C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200580034530.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C14/20 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分为镍的镍-铬-钼合金，膜厚3～50nm。
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公开(公告)号：CN100542374C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200580034536.4
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C18/206 , C23C14/20 , C23C18/165 , C23C18/38 , C23C18/50 , C23C24/00 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供形成了附着性、绝缘可靠性等高的铜覆膜层的2层挠性基板及其制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征为，在绝缘体薄膜的至少一面上不经粘接剂直接形成基底金属层，在该基底金属层上形成所希望厚度的铜覆膜层的2层挠性基板中，在绝缘体薄膜上由于镀法形成主要含有(1)钒的比例是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-钼合金，或者(2)至少含有2重量%的钒且钒和铬的合计是4～13重量%、钼的比例是5～40重量%、剩余部分是镍的镍-钒-铬-钼合金的膜厚3～50nm的基底金属层，在该基底金属层上形成铜覆膜层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101040571A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580034530.7
申请日：2005-08-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , C23C14/20 , C23C28/021 , C23C28/023 , H05K1/0393 , H05K3/388 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12826 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供没有由于在绝缘体薄膜上由干式电镀处理形成基底金属层时产生的气泡所引起的铜覆膜层的脱落，而且绝缘体薄膜和基底金属层的粘合性、耐腐蚀性优良的形成了绝缘可靠性高的铜覆膜层的2层挠性基板和它的制造方法。本发明的2层挠性基板，其特征在于，在绝缘体薄膜的至少单面上不经粘接剂直接形成基底金属层，接着在该基底金属层上形成铜覆膜层的2层挠性基板中，上述基底金属层由干镀法形成，主要含有铬的比例是4～22重量％、钼的比例是5～40重量％、剩余部分为镍的镍－铬－钼合金，膜厚3～50nm。
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公开(公告)号：CN101720567B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880022257.X
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，且即使是微细布线加工品也具有可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101690429B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200880022267.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的两层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述两层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101720567A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200880022257.X
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23F1/26 , C23F1/28 , H05K1/0393 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796 , Y10T428/12569 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，且即使是微细布线加工品也具有可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN101690429A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022267.3
申请日：2008-06-23
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/067 , C23C22/52 , C23C22/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , H05K3/26 , H05K3/388 , H05K2201/0338 , H05K2201/0761 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可用便宜且简单的工序不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的残留金属，且即使是微细布线加工品也有充分的绝缘可靠性的印刷布线基板的制造方法及由该制造方法得到的印刷布线基板。本发明的解决手段为一种印刷布线基板的制造方法，其是对于绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、然后在该基底金属层上形成铜被覆层所成的2层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法；其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述2层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐及乙酸的酸性氧化剂进行处理的工序。
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