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公开(公告)号：CN102203172B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201080003116.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B1/04 , C08K5/103 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L27/12 , C08F210/02 , C08F214/26 , C08F214/28
Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。
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公开(公告)号：CN105143352A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480023390.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08J5/00 , C08K5/3477
CPC classification number: C08K5/34924 , C08J5/00 , C08J2377/06 , C08L77/06 , G02B1/041
Abstract: 透明聚酰胺树脂组合物包括透明聚酰胺树脂和具有1.500至1.550的折射率的透明交联助剂，该透明聚酰胺树脂为脂环二元胺和二羧酸的共聚物并且具有1.500至1.550的折射率，其中加入的交联助剂的量相对于以质量计100份的透明聚酰胺树脂为以质量计13至26份，并且将交联助剂以350nm或更小的直径的相分散在透明聚酰胺树脂中。通过使透明聚酰胺树脂组合物成型并且交联透明聚酰胺树脂获得交联的透明聚酰胺树脂成型体。
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公开(公告)号：CN105143352B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201480023390.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: C08L77/06 , C08J5/00 , C08K5/3477
CPC classification number: C08K5/34924 , C08J5/00 , C08J2377/06 , C08L77/06 , G02B1/041
Abstract: 透明聚酰胺树脂组合物包括透明聚酰胺树脂和具有1.500至1.550的折射率的透明交联助剂，该透明聚酰胺树脂为脂环二元胺和二羧酸的共聚物并且具有1.500至1.550的折射率，其中加入的交联助剂的量相对于以质量计100份的透明聚酰胺树脂为以质量计13至26份，并且将交联助剂以350nm或更小的直径的相分散在透明聚酰胺树脂中。通过使透明聚酰胺树脂组合物成型并且交联透明聚酰胺树脂获得交联的透明聚酰胺树脂成型体。
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公开(公告)号：CN107852828B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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公开(公告)号：CN107852828A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680041829.3
申请日：2016-08-06
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102203172A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201080003116.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: G02B1/04 , C08K5/103 , C08L27/18 , C08L27/20 , C08L27/12 , C08F210/02 , C08F214/26 , C08F214/28
Abstract: 本发明提供了一种透明树脂成型体及制造所述透明树脂成型体的方法，所述透明树脂成型体具有能够用于使用无铅焊料的回流焊接工艺中的高耐热性、具有能够用作光学元件的高透明度、且能够易于制造。所述透明树脂成型体为由含碳-氢键的氟树脂构成的树脂组合物的成型体，其中通过在低于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，并在等于或高于所述氟树脂熔点的温度下在大气中对所述成型体照射至少一次电离辐射，从而使所述树脂组合物发生交联。
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公开(公告)号：CN103181247A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201280003411.5
申请日：2012-05-21
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/034 , H05K3/38 , H05K2201/015 , H05K2203/092
Abstract: 本发明提供一种高频电路基板，与常规的高频电路基板相比，本发明的高频电路基板充分地减小了传输延迟和传输损耗。在该高频电路基板中，用于布线的金属导体与氟树脂介电层直接粘合，并且在1GHz频带中的传输损耗为-3dB/m以下，金属导体的表面未经粗化处理或涂底漆处理。组合相对介电常数为2.6以下，并且组合介电损耗角正切为0.0007以下。
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公开(公告)号：CN104206028A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016106.4
申请日：2013-03-25
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0306 , H05K1/0373 , H05K3/381 , H05K2201/015 , H05K2201/0209 , H05K2201/0254 , H05K2201/0358 , H05K2201/09136 , H05K2203/092 , Y10T428/24355 , Y10T428/249974
Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。
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公开(公告)号：CN103201651A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003638.X
申请日：2012-06-28
Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司
Inventor： 中林诚
IPC: G02B1/04 , B29C35/08 , B29C45/00 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/3477 , C08L77/06 , G02B3/00 , B29L11/00
CPC classification number: G02B1/041 , B29C35/02 , B29C2035/0827 , B29C2035/0877 , B29D11/00346 , C08K3/22 , C08K5/34924 , C08K2003/2237 , C08L77/00 , C08L77/06
Abstract: 本发明涉及一种光学透镜，其由通过在透明树脂中纳米分散导热填料而获得的树脂组合物的成形品制成，基于所述成形品的重量，所述导热填料的含量为1重量%以上，且将所述导热填料纳米分散使得当所述成形品具有2mm的厚度时实现30%以上的总透光率；和制造所述光学透镜的方法。根据本发明的光学透镜具有高透明性、改善的耐热性和耐老化性、高表面硬度和可以满足最近要求的改善的耐光性。
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