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公开(公告)号:CN1196176C
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN99108644.9
申请日:1999-06-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/32 , C30B25/02 , C30B29/406 , C30B29/60 , H01L21/02395 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/02647 , H01L21/02664 , H01L33/007 , H01L33/0079 , Y10T428/26
Abstract: 提供一种面积大、弯曲小的独立的GaN单晶衬底,该衬底有20mm以上的直径和0.07mm以上的厚度,固有内部应力为7MPa以下,弯曲的曲率半径为600mm以上,直径为2英寸的衬底的中心处挠曲量为0.55mm以下,且衬底表面的法线方向和与衬底表面的平行度最高的低指数晶面的法线方向的夹角在衬底内为3°以下。
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公开(公告)号:CN1240304A
公开(公告)日:2000-01-05
申请号:CN99108644.9
申请日:1999-06-18
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/32 , C30B25/02 , C30B29/406 , C30B29/60 , H01L21/02395 , H01L21/02458 , H01L21/0254 , H01L21/0262 , H01L21/02639 , H01L21/02647 , H01L21/02664 , H01L33/007 , H01L33/0079 , Y10T428/26
Abstract: 提供一种面积大、弯曲小的独立的GaN单晶衬底。在GaAs(111)衬底上形成具有交错式窗或条纹窗的掩模,用HVPE法或MOC法,在低温下形成GaN缓冲层,用HVPE法在高温下形成厚的GaN外延层,将GaAs衬底除去。将GaN独立膜作为种晶,用HVPE法使GaN加厚,制成GaN晶锭。利用切片机切断晶锭,并研磨,制成透明无色、弯曲小的GaN晶片。
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