公开(公告)号：CN112514077A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN202080004078.4

申请日：2020-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 榎薗太郎 ,  堀勉 ,  西口太郞

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/24 ,  H01L29/16 ,  H01L29/36

Abstract: 碳化硅外延衬底具有碳化硅衬底、第一碳化硅外延层以及第二碳化硅外延层。碳化硅衬底具有第一主面和与第一主面相反一侧的第二主面。第一碳化硅外延层与整个第一主面接触。第二碳化硅外延层与整个第二主面接触。碳化硅衬底的载流子浓度高于第一碳化硅外延层及第二碳化硅外延层各自的载流子浓度。

公开(公告)号：CN112514077B

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202080004078.4

申请日：2020-06-02

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 榎薗太郎 ,  堀勉 ,  西口太郞

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/24 ,  H01L29/16 ,  H01L29/36

Abstract: 碳化硅外延衬底具有碳化硅衬底、第一碳化硅外延层以及第二碳化硅外延层。碳化硅衬底具有第一主面和与第一主面相反一侧的第二主面。第一碳化硅外延层与整个第一主面接触。第二碳化硅外延层与整个第二主面接触。碳化硅衬底的载流子浓度高于第一碳化硅外延层及第二碳化硅外延层各自的载流子浓度。