-
公开(公告)号:CN104080948A
公开(公告)日:2014-10-01
申请号:CN201280068201.4
申请日:2012-11-28
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 丹尼斯·G.·道尔 , 托马斯·C.·普伦蒂斯 , 帕特希·A.·马特奥 , 大卫·P.·普林斯
CPC分类号: C23C24/02 , H01L21/6715 , H05K3/1241 , H05K2203/0126
摘要: 本发明公开了一种用于将材料沉积于电子基板上的材料沉积系统。该沉积系统包括框架、连接至框架的机架系统、沉积头和控制器,沉积头连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积低粘性与半粘性材料的点,控制器配置成控制包括机架系统和沉积头的操作的材料沉积系统操作。该系统能够通过沿基本上不平行于材料线路或图案的方向的移动轴移动沉积头,来在电子基板上沉积材料线路或图案。本发明进一步公开了其他沉积系统与方法。
-
公开(公告)号:CN101606448A
公开(公告)日:2009-12-16
申请号:CN200880004261.3
申请日:2008-01-03
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 大卫·P.·普林斯
CPC分类号: H05K3/1216 , G01N21/8806 , G01N21/95684 , G01N2021/8825 , G01N2021/95646 , H05K1/0268 , H05K2203/163 , Y10T29/5193
摘要: 一种用于将焊膏沉积到电子基板表面上的模板印刷机设备,包括:框架;连接至该框架的模板、该模板具有多个开孔;连接至该框架的分配器,该框架和该分配器用于将焊膏沉积在电子基板上;构造和布置以捕获电子基板的图像的成像系统(121);以及控制器,连接至该成像系统并且用于控制成像系统的运动以捕获图像。成像系统(121)包括:照相机元件(201、203),用于捕获电子基板(111)的表面的至少一部分图像;以及第一照明元件(209),包括长波长光源,用于通过产生长波长光来照明电子基板的表面的至少一部分。也公开了其他实施例和方法。
-
公开(公告)号:CN101606448B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200880004261.3
申请日:2008-01-03
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 大卫·P.·普林斯
CPC分类号: H05K3/1216 , G01N21/8806 , G01N21/95684 , G01N2021/8825 , G01N2021/95646 , H05K1/0268 , H05K2203/163 , Y10T29/5193
摘要: 一种用于将焊膏沉积到电子基板表面上的模板印刷机设备,包括:框架;连接至该框架的模板、该模板具有多个开孔;连接至该框架的分配器,该框架和该分配器用于将焊膏沉积在电子基板上;构造和布置以捕获电子基板的图像的成像系统(121);以及控制器,连接至该成像系统并且用于控制成像系统的运动以捕获图像。成像系统(121)包括:照相机元件(201、203),用于捕获电子基板(111)的表面的至少一部分图像;以及第一照明元件(209),包括长波长光源,用于通过产生长波长光来照明电子基板的表面的至少一部分。也公开了其他实施例和方法。
-
公开(公告)号:CN105026882A
公开(公告)日:2015-11-04
申请号:CN201480013198.5
申请日:2014-02-19
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 大卫·P.·普林斯
CPC分类号: H05K3/225 , G01B11/2509 , G01N21/95684 , H05K13/0469 , H05K13/08 , H05K13/0817
摘要: 一种用于捕获三维图像数据以进行材料涂覆器的检查、对准和操作的系统和方法包括配置成捕获电子基底的三维图像数据的成像系统。成像系统包括一个或多个照明组件,所述照明组件被配置成将光谱基本上沿倾斜的第一轴线投影到电子基底的表面上。成像系统进一步包括配置成检测从电子基底表面反射的光谱的图像传感器组件,其中图像传感器组件包括视平面。材料涂覆包括连接到成像系统的控制器。控制器被配置成控制成像系统的移动并且与图像传感器组件通信以产生电子基底的拓扑的三维图像。
-
公开(公告)号:CN104094392A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201280068186.3
申请日:2012-11-28
申请人: 伊利诺斯工具制品有限公司
发明人: 丹尼斯·G.·道尔 , 托马斯·C.·普伦蒂斯 , 帕特希·A.·马特奥 , 大卫·P.·普林斯
CPC分类号: C23C24/02 , H05K3/1241 , H05K2203/0126 , H05K2203/161
摘要: 本发明公开了一种通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法。该沉积系统包括框架、连接至框架的机架系统、连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积粘性与半粘性材料的点的沉积头、配置成控制材料沉积系统的操作包括机架系统与沉积头的操作的控制器。该方法包括通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而在电子基板上沉积材料的线路或图案。进一步公开了其他方法与沉积系统。
-
-
-
-