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发明公开
一种用于芯片托盘的多标签复合贴标装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN115924250A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211503367.6

申请日：2022-11-28

Applicant: 亿嘉和科技股份有限公司

Inventor： 温武成 , 李剑涛 , 吴琦 , 王振慰

IPC: B65C9/02 , B65C9/18 , B65C9/00 , B65C9/14 , B41J3/407

Abstract: 本发明提供一种用于芯片托盘的多标签复合贴标装置及方法，包括机箱，所述机箱的内部设有芯片托盘定位机构，所述芯片托盘定位机构的一侧、所述机箱的内部设有周转标签打印贴标机构，所述芯片托盘定位机构的另一侧设有标签剥离机构，所述标签剥离机构的一侧、所述机箱的内部设有贴标机械手。为了实现在芯片托盘的侧面贴不同颜色的标识标签以区分芯片良品、次良品与不良品的功能，本贴标装置布置标签剥离机构，可以剥离多种不同颜色的标识标签，通过三自由度贴标机械手从不同位置吸取标识标签并贴到芯片托盘的侧面。

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