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公开(公告)号:CN101432806A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200780015301.X
申请日:2007-02-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: G11B5/3173 , B82Y30/00 , C04B35/488 , C04B35/5626 , C04B35/58007 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/3886 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/656 , C04B2235/781 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , G11B5/3106 , G11B5/3116 , G11B5/3163 , G11B5/3169 , G11B5/6064 , G11B5/6082
Abstract: 本发明是有关由包含有质量比在35%以上,60%以下的氧化铝、质量比40%以上,65%以下的导电性化合物的烧结体所构成磁头用基板。导电性化合物,包含有钨的炭化物、氮化物以及炭氮化物中选择的至少一种。前述烧结体的最大结晶粒径在4μm以下(0μm除外)。本发明还提供具备前述磁头用基板所形成的滑动器的磁头,以及具备该磁头的记录媒体驱动装置。
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公开(公告)号:CN101689374A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200880021589.6
申请日:2008-06-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G11B5/60 , C04B35/111 , G11B5/31 , G11B21/21
CPC classification number: G11B5/3106 , G11B5/102 , G11B5/3173 , G11B5/40 , G11B5/6011 , Y10T428/1157
Abstract: 本发明提供一种磁头用基板,该磁头用基板包括Al 2 O 3 为60质量%以上且70质量%以下的范围、TiC为30质量%以上且40质量%以下的范围的烧结体。在磁头用基板7、7’中,在烧结体的截面的任意10μm以上的直线上存在的TiC晶粒的个数的比率相对于在所述直线上存在的TiC晶粒的个数及Al 2 O 3 晶粒的个数的合计为55%以上且75%以下。本发明还提供一种能够从所述磁头用基板得到的磁头及具有所述磁头的记录介质驱动装置。
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公开(公告)号:CN101535213B
公开(公告)日:2012-10-17
申请号:CN200780041510.1
申请日:2007-11-07
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G11B5/60 , G11B21/21 , C04B35/10 , C04B35/565
CPC classification number: G11B5/58 , B82Y30/00 , C04B35/117 , C04B35/5611 , C04B35/6455 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3232 , C04B2235/3843 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/761 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963 , G11B5/40 , G11B5/6082 , Y10T428/1157
Abstract: 悬浮量为10nm以下的范围时,使悬浮面的表面平滑性受到重视,为了得到此悬浮面,必须使用平均粒径0.1μm以下的小的金刚石磨粒进行研磨,因此现有的陶瓷烧结体机械加工性差,由该陶瓷烧结体制作的磁头不能对应10nm以下的悬浮量。一种具有Al2O3晶粒、存在于该Al2O3晶粒的内部的内部TiC晶粒、和所述内部TiC晶粒以外的外部TiC晶粒的陶瓷烧结体。在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒中,烧结后会分别留有因热膨胀系数的差异而引起的应力,从而在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒的界面成为互相牵拉的状态,若实施机械加工,则除了该机械加工造成的剪切力以外,再加上残留应力,在界面发生的微裂纹很容易扩展,因此机械加工性良好。
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公开(公告)号:CN101689374B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200880021589.6
申请日:2008-06-27
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G11B5/60 , C04B35/111 , G11B5/31 , G11B21/21
CPC classification number: G11B5/3106 , G11B5/102 , G11B5/3173 , G11B5/40 , G11B5/6011 , Y10T428/1157
Abstract: 本发明提供一种磁头用基板,该磁头用基板包括Al2O3为60质量%以上且70质量%以下的范围、TiC为30质量%以上且40质量%以下的范围的烧结体。在磁头用基板7、7’中,在烧结体的截面的任意10μm以上的直线上存在的TiC晶粒的个数的比率相对于在所述直线上存在的TiC晶粒的个数及Al2O3晶粒的个数的合计为55%以上且75%以下。本发明还提供一种能够从所述磁头用基板得到的磁头及具有所述磁头的记录介质驱动装置。
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公开(公告)号:CN101535213A
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200780041510.1
申请日:2007-11-07
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C04B35/10 , C04B35/565 , G11B5/60 , G11B21/21
CPC classification number: G11B5/58 , B82Y30/00 , C04B35/117 , C04B35/5611 , C04B35/6455 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3232 , C04B2235/3843 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/761 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963 , G11B5/40 , G11B5/6082 , Y10T428/1157
Abstract: 悬浮量为10nm以下的范围时,使悬浮面的表面平滑性受到重视,为了得到此悬浮面,必须使用平均粒径0.1μm以下的小的金刚石磨粒进行研磨,因此现有的陶瓷烧结体机械加工性差,由该陶瓷烧结体制作的磁头不能对应10nm以下的悬浮量。一种具有Al2O3晶粒、存在于该Al2O3晶粒的内部的内部TiC晶粒、和所述内部TiC晶粒以外的外部TiC晶粒的陶瓷烧结体。在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒中,烧结后会分别留有因热膨胀系数的差异而引起的应力,从而在Al2O3晶粒和外部TiC晶粒的界面成为互相牵拉的状态,若实施机械加工,则除了该机械加工造成的剪切力以外,再加上残留应力,在界面发生的微裂纹很容易扩展,因此机械加工性良好。
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