公开(公告)号：CN118633154A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380018981.X

申请日：2023-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  赤星知幸 ,  辻野咲季

IPC: H01L23/36 ,  H01L33/64

Abstract: 本公开提供一种半导体模块，该半导体模块具有：基板；至少一个半导体元件，位于基板上；以及散热构件，位于半导体元件的上方。另外，在本公开的一个方面的半导体模块中，在俯视基板的情况下，半导体元件的位置从基板的中央偏离。

公开(公告)号：CN117836685A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280054099.6

申请日：2022-08-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 赤星知幸 ,  山本崇 ,  辻野咲季

IPC: G02B6/42

Abstract: 复数个光IC(7)以在第一方向(y方向)上的位置相互不同的方式安装于模块基板(5)的第一安装面(5a)，进行光电转换。复数个光纤束(9)分别具有相互并列地延伸的复数个光纤(23)，并从复数个光IC向第二方向(x方向)的第一侧延伸出来。复数个光连接器(11)位于复数个光纤束的与复数个光IC相反的一侧的端部，并与外部的光学元件以能够传递光信号的方式连接。至少一个控制IC(13)安装于模块基板，控制复数个光IC中的至少一个。至少一个电源IC(15)安装于模块基板，向复数个光IC中的至少一个供给电力。

公开(公告)号：CN119948624A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380068621.0

申请日：2023-09-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  赤星知幸 ,  高桥美沙

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明的半导体模块具有基板、位于基板上的至少一个半导体元件、与半导体元件连接的光纤电缆。光纤电缆在复数个位置直接或间接地固定于基板。

公开(公告)号：CN104115045B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280069345.1

申请日：2012-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  中岛嘉一郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/38

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/241 ,  G02B6/2746 ,  G02B6/3845 ,  G02B6/3846

Abstract: 一种光插座，其具备：圆柱状的光纤插芯；与光纤插芯一端侧的整个外周面接触而将光纤插芯保持、且包含绝缘材料的圆筒状的夹持体；与光纤插芯的另一端侧的整个外周面接触的套管；与夹持体的一部分的整个外周面接触从而将夹持体的一部分及套管包围的第一金属壳体；和与第一金属壳体隔开间隔地与夹持体中位于第一金属壳体的外侧的其余整个外周面接触的第二金属壳体。

公开(公告)号：CN104115045A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069345.1

申请日：2012-09-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  中岛嘉一郎

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/38

CPC classification number: G02B6/3897 ,  G02B6/241 ,  G02B6/2746 ,  G02B6/3845 ,  G02B6/3846

Abstract: 一种光插座，其具备：圆柱状的光纤插芯；与光纤插芯一端侧的整个外周面接触而将光纤插芯保持、且包含绝缘材料的圆筒状的夹持体；与光纤插芯的另一端侧的整个外周面接触的套管；与夹持体的一部分的整个外周面接触从而将夹持体的一部分及套管包围的第一金属壳体；和与第一金属壳体隔开间隔地与夹持体中位于第一金属壳体的外侧的其余整个外周面接触的第二金属壳体。

公开(公告)号：CN102375186A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110078870.7

申请日：2011-03-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 松本俊之 ,  山本崇

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/36

CPC classification number: G02B6/4277 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4275

Abstract: 本发明公开一种光插座及使用其的光收发模块，为改善光收发模块的高频电特性、静电放电特性，而将光元件单元侧和光插座的前端侧电绝缘，其绝缘特性优异。光插座(1)具备：用于连接插塞套圈的筒状的套管(5)、为内部插通光纤(9)的筒状，并且前端部插入套管(5)的一端，在后端部形成有外径比前端部细的细径部(4d)的电绝缘性的短截线套圈(4)；被固定于比短截线套圈(4)的细径部(4d)更靠前端部侧的金属制的第一夹持体(7)、固定于细径部(4d)的金属性的第二夹持体(8)。第一夹持体(7)和第二夹持体(8)通过经由短截线套圈(4)而被绝缘。

公开(公告)号：CN119895565A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380066637.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野咲季 ,  赤星知幸 ,  山本崇

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 半导体模块具有：基板；至少一个半导体元件，配置于基板的第一面；散热部件，配置于半导体元件的上方；以及光纤电缆，与半导体元件连接。另外，散热部件相对于半导体元件延伸的第一方向与光纤电缆相对于半导体元件延伸的第二方向交叉。

公开(公告)号：CN101981483B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200980111504.8

申请日：2009-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  庄田学史 ,  明石朋义

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/36

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/3874 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/421

Abstract: 本发明提供一种对机械冲击具有耐久性并且能够获得良好的光学连接状态的光插座。该光插座(1)包括：具有插入保持光纤(6)的插头套管(3)的插入孔(20)的壳体(5)、配置在壳体(5)的插入孔(20)的底面(20a)的透光性基板(15)。另外，壳体(5)具有贯通孔(19)，该贯通孔(19)形成为从壳体(5)的底面(20a)到一端面(5a)，且与插入孔(20)连通并且直径小于插入孔(20)。另外，透光性基板(15)与壳体(5)的底面(20a)抵接，以覆盖在壳体的底面(20a)开口的贯通孔(19)的开口部。

公开(公告)号：CN101981483A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111504.8

申请日：2009-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  庄田学史 ,  明石朋义

IPC: G02B6/42 ,  G02B6/36

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/3874 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4207 ,  G02B6/421

Abstract: 本发明提供一种对机械冲击具有耐久性并且能够获得良好的光学连接状态的光插座。该光插座(1)包括：具有插入保持光纤(6)的插头套管(3)的插入孔(20)的壳体(5)、配置在壳体(5)的插入孔(20)的底面(20a)的透光性基板(15)。另外，壳体(5)具有贯通孔(19)，该贯通孔(19)形成为从壳体(5)的底面(20a)到一端面(5a)，且与插入孔(20)连通并且直径小于插入孔(20)。另外，透光性基板(15)与壳体(5)的底面(20a)抵接，以覆盖在壳体的底面(20a)开口的贯通孔(19)的开口部。