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公开(公告)号：CN119948624A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202380068621.0
申请日：2023-09-27
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 山本崇 , 赤星知幸 , 高桥美沙
IPC: H01L23/40 , H01L23/12
Abstract: 本发明的半导体模块具有基板、位于基板上的至少一个半导体元件、与半导体元件连接的光纤电缆。光纤电缆在复数个位置直接或间接地固定于基板。
