公开(公告)号：CN118633154A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380018981.X

申请日：2023-01-31

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山本崇 ,  赤星知幸 ,  辻野咲季

IPC: H01L23/36 ,  H01L33/64

Abstract: 本公开提供一种半导体模块，该半导体模块具有：基板；至少一个半导体元件，位于基板上；以及散热构件，位于半导体元件的上方。另外，在本公开的一个方面的半导体模块中，在俯视基板的情况下，半导体元件的位置从基板的中央偏离。

公开(公告)号：CN117836685A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280054099.6

申请日：2022-08-19

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 赤星知幸 ,  山本崇 ,  辻野咲季

IPC: G02B6/42

Abstract: 复数个光IC(7)以在第一方向(y方向)上的位置相互不同的方式安装于模块基板(5)的第一安装面(5a)，进行光电转换。复数个光纤束(9)分别具有相互并列地延伸的复数个光纤(23)，并从复数个光IC向第二方向(x方向)的第一侧延伸出来。复数个光连接器(11)位于复数个光纤束的与复数个光IC相反的一侧的端部，并与外部的光学元件以能够传递光信号的方式连接。至少一个控制IC(13)安装于模块基板，控制复数个光IC中的至少一个。至少一个电源IC(15)安装于模块基板，向复数个光IC中的至少一个供给电力。

公开(公告)号：CN119895565A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380066637.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野咲季 ,  赤星知幸 ,  山本崇

IPC: H01L23/40 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

Abstract: 半导体模块具有：基板；至少一个半导体元件，配置于基板的第一面；散热部件，配置于半导体元件的上方；以及光纤电缆，与半导体元件连接。另外，散热部件相对于半导体元件延伸的第一方向与光纤电缆相对于半导体元件延伸的第二方向交叉。

公开(公告)号：CN118355734A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280080435.4

申请日：2022-12-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 辻野咲季 ,  赤星知幸

IPC: H05K1/02 ,  G02B6/42

Abstract: 在光模块中，电源IC向进行光电转换的第一光IC和第二光IC供给电力。在模块基板中，第一布线连接电源IC和第一光IC，第二布线连接电源IC和第二光IC。将第一布线的电阻值设为R1，将第二布线的电阻值设为R2，将第一布线内从电源IC到第一光IC为止的最短路径的长度设为L1，将第二布线内从电源IC到第二光IC为止的最短路径的长度设为L2。此时，L2比L1长，且|R2‑R1|比(L2‑L1)/L1×R1小。