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公开(公告)号：CN104956474A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201480006547.0
申请日：2014-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 口町和一
IPC: H01L21/683 , C04B41/88
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103 , C04B41/88 , H01L21/6831
Abstract: 试样保持件具备：基体，其由陶瓷构成，并在一个主面具有试样保持面，和发热电阻体，其设置于该基体的另一个主面，并包含玻璃成分，所述基体在所述发热电阻体的附近区域包含所述玻璃成分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110662728A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880033185.2
申请日：2018-05-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: C04B35/581 , H01L21/683
Abstract: 本发明的氮化铝质烧结体(1)包含含有Mg的氮化铝的晶体颗粒(2)；具有石榴石型的晶体结构且含有稀土类元素和Al的复合氧化物；以及含有Mg和Al的复合氮氧化物。在氮化铝的晶体颗粒(2)间散布有复合氧化物的颗粒(3)和复合氮氧化物的颗粒(4)。复合氧化物可以含有Y。将氮化铝的晶体颗粒(2)所包含的全部金属元素设为100mol％时，氮化铝的晶体颗粒(2)的Mg的含量可以为0.1mol％以上且1.0mol％以下。本发明的半导体保持装置具备该氮化铝质烧结体(1)和静电吸附用电极(13)。
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公开(公告)号：CN104956474B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201480006547.0
申请日：2014-01-30
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 口町和一
IPC: H01L21/683 , C04B41/88
CPC classification number: H01L21/6833 , H01L21/67103
Abstract: 试样保持件具备：基体，其由陶瓷构成，并在一个主面具有试样保持面，和发热电阻体，其设置于该基体的另一个主面，并包含玻璃成分，所述基体在所述发热电阻体的附近区域包含所述玻璃成分。
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公开(公告)号：CN101047224B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200710092165.6
申请日：2007-04-02
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 口町和一
CPC classification number: H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种热电模块，其中，包括：第1支撑基板，其具有第1内面和第1外面；第2支撑基板，其具有与所述第1内面相面对的第2内面以及第2外面；多个P型热电元件以及多个N型热电元件，其设于所述第1内面和所述第2内面之间，通过形成于所述第1内面的第1连接电极和形成于所述第2内面的第2连接电极，将所述P型热电元件和N型热电元件交互地连接，在所述第1内面上设有温度检测元件。从而使热电模块的耐久性更加优良。
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公开(公告)号：CN101047224A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092165.6
申请日：2007-04-02
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 口町和一
CPC classification number: H01L35/32 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种热电模块，其中，包括：第1支撑基板，其具有第1内面和第1外面；第2支撑基板，其具有与所述第1内面相面对的第2内面以及第2外面；多个P型热电元件以及多个N型热电元件，其设于所述第1内面和所述第2内面之间，通过形成于所述第1内面的第1连接电极和形成于所述第2内面的第2连接电极，将所述P型热电元件和N型热电元件交互地连接，在所述第1内面上设有温度检测元件。从而使热电模块的耐久性更加优良。
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