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公开(公告)号：CN111585028A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010455613.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字编码全息天线及其调控方法，包括控制电路及径向波导，所述径向波导包括顶层金属板及底层金属板，所述顶层金属板的上表面加载偶极子辐射单元，径向波导的周围加载超材料吸收边界，且与顶层金属板及底层金属板构成空腔，底层金属板设置同轴馈电结构，所述偶极子辐射单元为偶极子单元阵列，每个偶极子单元加载射频开关，所述射频开关与控制电路连接。
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公开(公告)号：CN109889968A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910015588.0
申请日：2019-01-08
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功放设备和功放设备的老化方法。该功放设备包括：存储模块、处理器、数模转换模块和射频模块；存储模块，用于存储初始点频信号和功放设备所需的配置数据，并根据初始点频信号和功放设备所需的配置数据，确定目标点频信号；配置数据包括：对初始点频信号设置的幅值、初始相位、扫频带宽、扫频步进值、扫频速度和门限功率中的至少一个；处理器与存储模块连接，用于根据目标点频信号和预设的初始增益值，确定初始输出信号；数模转换模块与处理器连接，用于将初始输出信号转换为模拟输出信号；射频模块，用于根据模拟输出信号和预设的放大范围，确定目标输出信号。该功放设备的配置方式比较简单，大大节约了电路成本。
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公开(公告)号：CN110994095A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911265548.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。
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公开(公告)号：CN110167261A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910559953.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。
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公开(公告)号：CN107276647A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710551441.4
申请日：2017-07-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/14 , H04W52/18 , H04W52/42
CPC classification number: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/143 , H04W52/18 , H04W52/42
Abstract: 本发明实施例提供一种环路增益控制系统及方法，用于对MIMO系统中的下行信号进行增益控制，所述系统包括：现场可编程门阵列FPGA、反馈通道、处理器以及M个下行通道，M为不小于2的正整数；通过所述处理器对由所述FPGA、所述M个下行通道中任一下行通道以及所述反馈通道形成的环路的增益进行控制，实现对MIMO系统中的下行信号的增益的控制。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207053510U
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201720825891.3
申请日：2017-07-07
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
IPC: H04B7/0426 , H04B7/0417 , H04W52/08 , H04W52/14 , H04W52/18 , H04W52/42
Abstract: 本实用新型实施例提供一种环路增益控制系统，用于对MIMO系统中的下行信号进行增益控制，所述系统包括：现场可编程门阵列FPGA、反馈通道、处理器以及M个下行通道，M为不小于2的正整数；通过所述处理器对由所述FPGA、所述M个下行通道中任一下行通道以及所述反馈通道形成的环路的增益进行控制，实现对MIMO系统中的下行信号的增益的控制。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211125950U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922209390.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN210328148U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920974168.0
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。
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