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公开(公告)号：CN110994095A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911265548.8
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。
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公开(公告)号：CN110167261A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910559953.4
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。
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公开(公告)号：CN108598668A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810540866.X
申请日：2018-05-30
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种便携式通信终端及其PIFA天线。PIFA天线包括基板、第一金属层、第二金属层、辐射片及寄生单元，辐射片上开设有槽。辐射片具有一固有谐振点，而槽可将辐射片上的电流重新分布，从而改变电流长度。因此，辐射片可在更高频点实现阻抗匹配，从而引入一个新的中频谐振点。进一步的，辐射片在进行辐射时，还可将电磁波耦合到寄生单元上从而激励寄生单元。被激励后的寄生单元可产生更高频谐振，从而再引入一个新的高频谐振点。由于槽及寄生单元在辐射片固有谐振点的基础上分别引入中频和高频谐振点，故实现了PIFA天线的多频谐振。因此，有效实现了上述便携式通信终端及其PIFA天线的多频和宽频覆盖。
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公开(公告)号：CN111585028A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010455613.X
申请日：2020-05-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字编码全息天线及其调控方法，包括控制电路及径向波导，所述径向波导包括顶层金属板及底层金属板，所述顶层金属板的上表面加载偶极子辐射单元，径向波导的周围加载超材料吸收边界，且与顶层金属板及底层金属板构成空腔，底层金属板设置同轴馈电结构，所述偶极子辐射单元为偶极子单元阵列，每个偶极子单元加载射频开关，所述射频开关与控制电路连接。
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公开(公告)号：CN110165423A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910267298.5
申请日：2019-04-03
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种宽频带小型化天线，包括辐射单元、馈电基板和反射板，所述馈电基板设置于所述反射板上，所述辐射单元设置于所述馈电基板上；所述馈电基板上设置有地平面及馈电结构，所述地平面与所述馈电结构之间隔离，不进行电气连接；所述辐射单元包括渐变馈电结构、辐射板和短路枝节；所述辐射板设置于所述馈电基板上，所述辐射板通过所述渐变馈电结构与所述馈电结构电气连接；所述辐射板通过所述短路枝节与所述地平面电气连接。本发明提供的天线具有宽频带、小型化、低剖面的特点，能够满足便携类和家庭类产品的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108493588A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810495094.2
申请日：2018-05-22
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本发明涉及一种室内基站及其PIFA天线。PIFA天线包括反射地板、馈电网络及辐射单元。辐射单元包括金属板体、馈电部分、开路枝节及短路枝节，金属板体具有馈电端及短路端，且金属板体上形成有镂空部。PIFA天线的阻抗带宽与反射地板与金属板体之间的距离相关，而开路枝节和短路枝节的设置有利于优化阻抗匹配，进一步的，镂空部的设置使得电流在金属板体上形成曲流，故电流路径变长。而且，短路枝节可在短路端及馈电端之间形成回路，能进一步延长电流路径。由于电流路径延长，辐射单元可收发的信号频率也随之改变，使得辐射单元的工作频段降低。可见，上述PIFA天线可在展开覆盖频段的同时减小体积，故有利于实现室内基站的小型化。
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公开(公告)号：CN209592318U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201920459677.X
申请日：2019-04-03
Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 京信通信技术(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种宽频带小型化天线，包括辐射单元、馈电基板和反射板，所述馈电基板设置于所述反射板上，所述辐射单元设置于所述馈电基板上；所述馈电基板上设置有地平面及馈电结构，所述地平面与所述馈电结构之间隔离，不进行电气连接；所述辐射单元包括渐变馈电结构、辐射板和短路枝节；所述辐射板设置于所述馈电基板上，所述辐射板通过所述渐变馈电结构与所述馈电结构电气连接；所述辐射板通过所述短路枝节与所述地平面电气连接。本实用新型提供的天线具有宽频带、小型化、低剖面的特点，能够满足便携类和家庭类产品的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN211125950U
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201922209390.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种低通滤波器、毫米波AAU系统与通信装置。低通滤波器包括高低阻抗微带线低通滤波结构及耦合器枝节。高低阻抗微带线低通滤波结构包括呈折叠状并依次电连接的多个微带线。耦合器枝节的其中一端用于与信号检测模块电性连接，耦合器枝节的另一端用于通过匹配负载接地设置。接入到毫米波AIP天线模块的输入口后，一方面，能实现毫米波AIP天线模块的输入口信号的驻波检测、功率检测、DPD功能、以及谐波和带外杂散抑制；另一方面，由于高低阻抗微带线低通滤波结构的多个微带线呈折叠状，这样高低阻抗微带线低通滤波结构为小型化设计，最大程度地降低了器件尺寸，占用空间小，便于平面电路互连设计的同时还能实现小型化设计。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328147U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920971542.1
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。主板为第一多层PCB板，并设有信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。AIP天线模块为第二多层PCB板，并设有第二焊盘、阻抗匹配变换枝节、阻抗线及信号处理电路。主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，如此成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式，提高了产品的可靠性，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第二焊盘与信号处理电路之间设置有阻抗匹配变换枝节与阻抗线，能适合更广泛的频率范围，以及适合更广泛的叠层数范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210328146U
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201920968298.3
申请日：2019-06-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(中国)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司 , 天津京信通信系统有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。
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