掩膜版及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118497664A

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202410370025.4

    申请日:2024-03-28

    IPC分类号: C23C14/04 C23C14/24 H10K71/16

    摘要: 本公开属于显示面板制备技术领域,提供了一种掩膜版及其制备方法。本公开提供的掩膜版,包括:第一掩膜层和第二掩膜层。其中,第一掩膜层开设有贯穿第一掩膜层的多个容纳孔;第二掩膜层包括多个掩膜部,每个掩膜部填充在一个容纳孔中。掩膜版还开设有多个掩膜通孔,掩膜通孔贯穿第一掩膜层和/或掩膜部,第一掩膜层和所述第二掩膜层的热膨胀系数不同。本公开可以有效通过热膨胀系数低的一者限制热膨胀系数高的一者的膨胀度,从而进一步减小或避免掩模版上的掩膜通孔在温度升高的情况下产生位置偏移,以保证蒸镀工艺的准确度,同时也能避免热膨胀系数低的一者由于温度升高而产生弯曲甚至破裂。

    一种掩膜板及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116770225A

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202310752514.1

    申请日:2023-06-25

    摘要: 本发明实施例公开一种掩膜板及其制备方法,所述掩膜板包括设置有蒸镀开口的支撑层;设置于所述支撑层一侧的掩膜层,所述掩膜层包括金属掩膜层和第一辅助掩膜层,所述金属掩膜层设置有第二开孔;所述第一辅助掩膜层设置有第三开孔;其中,所述第二开孔与所述第三开孔一一对应,所述第二开孔和第三开孔形成的通孔贯通至所述蒸镀开口。本发明通过设置支撑层作为掩膜板框架,起到支撑掩膜片的作用,并在所述支撑层上开设蒸镀开口,在蒸镀开口对应的金属掩膜层和第一辅助掩膜层上制备高精度开孔,通过第一辅助掩膜层辅助形成高精度开孔,提高了成孔精度,通过设置金属掩膜层,增强了掩膜板的机械强度,提高了制备良率。

    阵列基板及显示装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116963543A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310935458.5

    申请日:2023-07-27

    摘要: 本申请公开了一种阵列基板及显示装置,包括:衬底,衬底包括多个间隔设置的像素区域;位于衬底上的第一电极层和隔断结构,第一电极层位于像素区域,隔断结构位于相邻的两个像素区域之间;发光功能层,发光功能层至少位于像素区域,且覆盖第一电极层背离衬底的一侧;第二电极层,第二电极层位于发光功能层背离衬底的一侧,且覆盖隔断结构;其中,隔断结构包括辅助电极层和绝缘层,辅助电极层和第二电极层连接,绝缘层环绕像素区域设置,且辅助电极层位于绝缘层远离像素区域的一侧,从而能实现相邻像素区域处OLED器件之间的隔断,避免OLED器件中迁移率较高的膜层内的载流子向另一个OLED器件迁移,有效解决了像素串扰现象。

    芯片结构和显示基板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117153990A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311309718.4

    申请日:2023-10-10

    IPC分类号: H01L33/50 H01L33/52 H01L27/15

    摘要: 公开一种芯片结构和显示基板,芯片结构包括:第一衬底、发光单元和色转换单元,所述色转换单元位于所述发光单元的出光侧;所述色转换单元包括:位于所述第一衬底一侧的限定坝层,所述限定坝层具有多个开口区;位于所述开口区内部的光学功能层,至少部分所述光学功能层用于对进入所述光学功能层内的光线的颜色进行转换;以及,位于所述限定坝层背离所述第一衬底一侧的第一封装层组,所述限定坝层在所述第一衬底上的正投影位于所述第一封装层组在所述第一衬底上的正投影内部;第一封装层组包括一个第一封装层或者多个层叠设置的第一封装层,所述第一封装层包括层叠设置的第一子封装层和第二子封装层,第一子封装层和第二子封装层的成分不同。