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公开(公告)号:CN110622320B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN201880019440.8
申请日:2018-01-26
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/12 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 半导体装置具备:半导体基板,具有上表面和下表面;上表面电极,设置在半导体基板的上表面;及下表面电极,设置在半导体基板的下表面。在俯视观察时,半导体基板具有包含半导体基板的中心的第一范围和位于第一范围与半导体基板的外周缘之间的第二范围。在第一范围和第二范围分别设置内置有体二极管的MOSFET结构。MOSFET结构在第一范围与第二范围之间互不相同,以使相对于相同电流密度的体二极管的正向电压在第一范围中比在第二范围中高。
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公开(公告)号:CN109844954B
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN201780062414.9
申请日:2017-09-26
Abstract: 一种半导体器件(10),包括:半导体衬底(12),所述半导体衬底(12)包括元件区域(20)和外周耐压区域(22)。所述外周耐压区域包括按照多种方式围住所述元件区域(20)的多个p型保护环(40)。所述保护环(40)中的每个保护环(40)包括高浓度区域(42)和低浓度区域(44)。最外侧保护环的低浓度区域包括位于所述最外侧保护环的高浓度区域的外周侧的第一部分(51x)。所述保护环的各个低浓度区域包括分别位于夹在多个高浓度区域中对应的两个相邻高浓度区域之间的范围内的各个第二部分(52)。所述第一部分在前表面上的宽度比所述第二部分在所述前表面上的宽度宽。
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公开(公告)号:CN107833921B
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201710665659.2
申请日:2017-08-07
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/36 , H01L29/10 , H01L21/336
Abstract: 本发明涉及开关器件和制造开关器件的方法。开关器件包括半导体衬底;第一沟槽和第二沟槽;栅极绝缘层;和栅极电极。半导体衬底包括在延伸到第一沟槽和第二沟槽的底表面的区域中布置的第一导电类型的第一半导体区、第二导电类型的本体区、第一导电类型的第二半导体区、第二导电类型的第一底部半导体区和第二底部半导体区,以及从第一沟槽在从本体区的下端的深度到第一沟槽和第二沟槽的底表面的深度的深度范围内延伸以到达第二沟槽的第二导电类型的连接半导体区,所述连接半导体区接触所述第二半导体区,并且被连接到所述本体区以及所述第一底部半导体区和所述第二底部半导体区。
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公开(公告)号:CN109844954A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201780062414.9
申请日:2017-09-26
Abstract: 一种半导体器件(10),包括:半导体衬底(12),所述半导体衬底(12)包括元件区域(20)和外周耐压区域(22)。所述外周耐压区域包括按照多种方式围住所述元件区域(20)的多个p型保护环(40)。所述保护环(40)中的每个保护环(40)包括高浓度区域(42)和低浓度区域(44)。最外侧保护环的低浓度区域包括位于所述最外侧保护环的高浓度区域的外周侧的第一部分(51x)。所述保护环的各个低浓度区域包括分别位于夹在多个高浓度区域中对应的两个相邻高浓度区域之间的范围内的各个第二部分(52)。所述第一部分在前表面上的宽度比所述第二部分在所述前表面上的宽度宽。
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公开(公告)号:CN110073497B
公开(公告)日:2022-07-08
申请号:CN201780076727.X
申请日:2017-11-28
IPC: H01L29/872 , H01L21/329 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置,其具有半导体衬底、设置在半导体衬底的前表面中的第一沟槽、设置在第一沟槽内部的阳极电极、以及设置在半导体衬底的背表面上的阴极电极。所述半导体衬底具有第一p型区域、第二p型区域和与第一p型区域和第二p型区域接触的主n型区域,并且与第一沟槽的侧表面中的阳极电极形成肖特基接触。半导体衬底满足下述关系,即,当在平面图中观察前表面时,第一沟槽的面积小于主n型区域与在第一沟槽的侧表面中的阳极电极相接触的肖特基界面的面积。
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公开(公告)号:CN109417089A
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201780041585.3
申请日:2017-06-29
IPC: H01L29/06 , H01L29/12 , H01L29/47 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L29/868 , H01L29/872
Abstract: 与相邻的p型保护环(21)彼此的间隔对应地设定p型保护环(21)的宽度,使得p型保护环(21)彼此的间隔越大则宽度越大。另外,使框状部(32)的宽度基本上与p型深层(5)的宽度相等,并使框状部(32)彼此的间隔与p型深层(5)彼此的间隔相等。由此,能够在单元部、连接部以及保护环部减小每单位面积的沟槽(5a、21a、30a)的形成面积的差。因此,在形成p型层(50)时,进入每单位面积的沟槽(5a、21a、30a)内的p型层(50)的量的差也变小,能够使p型层(50)的厚度均匀化。
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公开(公告)号:CN110622320A
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201880019440.8
申请日:2018-01-26
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/12 , H01L29/861 , H01L29/868
Abstract: 半导体装置具备:半导体基板,具有上表面和下表面;上表面电极,设置在半导体基板的上表面;及下表面电极,设置在半导体基板的下表面。在俯视观察时,半导体基板具有包含半导体基板的中心的第一范围和位于第一范围与半导体基板的外周缘之间的第二范围。在第一范围和第二范围分别设置内置有体二极管的MOSFET结构。MOSFET结构在第一范围与第二范围之间互不相同,以使相对于相同电流密度的体二极管的正向电压在第一范围中比在第二范围中高。
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公开(公告)号:CN107833921A
公开(公告)日:2018-03-23
申请号:CN201710665659.2
申请日:2017-08-07
IPC: H01L29/78 , H01L29/423 , H01L29/36 , H01L29/10 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/1095 , H01L29/0619 , H01L29/0623 , H01L29/0696 , H01L29/1608 , H01L29/4236 , H01L29/42368 , H01L29/66068 , H01L29/66583 , H01L29/66734 , H01L29/7813 , H01L29/7827 , H01L29/1087 , H01L29/36 , H01L29/66484 , H01L29/66666
Abstract: 本发明涉及开关器件和制造开关器件的方法。开关器件包括半导体衬底;第一沟槽和第二沟槽;栅极绝缘层;和栅极电极。半导体衬底包括在延伸到第一沟槽和第二沟槽的底表面的区域中布置的第一导电类型的第一半导体区、第二导电类型的本体区、第一导电类型的第二半导体区、第二导电类型的第一底部半导体区和第二底部半导体区,以及从第一沟槽在从本体区的下端的深度到第一沟槽和第二沟槽的底表面的深度的深度范围内延伸以到达第二沟槽的第二导电类型的连接半导体区,所述连接半导体区接触所述第二半导体区,并且被连接到所述本体区以及所述第一底部半导体区和所述第二底部半导体区。
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公开(公告)号:CN109417089B
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN201780041585.3
申请日:2017-06-29
IPC: H01L29/06 , H01L29/12 , H01L29/47 , H01L29/78 , H01L29/861 , H01L29/868 , H01L29/872
Abstract: 与相邻的p型保护环(21)彼此的间隔对应地设定p型保护环(21)的宽度,使得p型保护环(21)彼此的间隔越大则宽度越大。另外,使框状部(32)的宽度基本上与p型深层(5)的宽度相等,并使框状部(32)彼此的间隔与p型深层(5)彼此的间隔相等。由此,能够在单元部、连接部以及保护环部减小每单位面积的沟槽(5a、21a、30a)的形成面积的差。因此,在形成p型层(50)时,进入每单位面积的沟槽(5a、21a、30a)内的p型层(50)的量的差也变小,能够使p型层(50)的厚度均匀化。
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公开(公告)号:CN110073497A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201780076727.X
申请日:2017-11-28
IPC: H01L29/872 , H01L21/329 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: 一种半导体装置,其具有半导体衬底、设置在半导体衬底的前表面中的第一沟槽、设置在第一沟槽内部的阳极电极、以及设置在半导体衬底的背表面上的阴极电极。所述半导体衬底具有第一p型区域、第二p型区域和与第一p型区域和第二p型区域接触的主n型区域,并且与第一沟槽的侧表面中的阳极电极形成肖特基接触。半导体衬底满足下述关系,即,当在平面图中观察前表面时,第一沟槽的面积小于主n型区域与在第一沟槽的侧表面中的阳极电极相接触的肖特基界面的面积。
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