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公开(公告)号:CN107113968A
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201680005487.X
申请日:2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B32B15/088 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/34 , C08G73/128 , C08K5/00 , C08L35/00 , C08L79/085 , C08L2203/16 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09D179/085 , H05K1/028 , H05K3/386 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , C08K5/18
Abstract: 本发明涉及一种挠性印刷布线板用树脂膜,其由含有长链烷基双马来酰亚胺树脂和固化剂的树脂组合物构成,所述长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳数10以上的亚烷基链的主链和键合在亚烷基链上的含有烷基的侧链,所述固化剂具有2个以上与长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能团。
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公开(公告)号:CN107113968B
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201680005487.X
申请日:2016-01-13
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明涉及一种挠性印刷布线板用树脂膜,其由含有长链烷基双马来酰亚胺树脂和固化剂的树脂组合物构成,所述长链烷基双马来酰亚胺树脂具有含有碳数10以上的亚烷基链的主链和键合在亚烷基链上的含有烷基的侧链,所述固化剂具有2个以上与长链烷基双马来酰亚胺树脂反应的官能团。
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公开(公告)号:CN109479374A
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201680087501.5
申请日:2016-12-02
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路基板的制造方法,其包含:从形成于临时基材上的电路除去所述临时基材的工序;以及将所述电路配置于绝缘层上的工序,所述配置按照使所述电路的与所述临时基材相对的一侧与所述绝缘层相对的方式进行。
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