一种陶瓷覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN112851405B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN202110020698.3

    申请日:2021-01-08

    IPC分类号: B32B15/04 C04B41/88

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将活性金属焊料制粉后筛粉,得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体;活性金属焊料的组分及其质量百分含量为:Cu 21%‑24%、Sn 5%‑10%、In 5%‑10%、Ti 3%‑5%、余量为Ag;(2)将质量比为(85‑90):(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏;(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层;(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶;(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结,得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。

    一种耐磨铜镍锡合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN113278846A

    公开(公告)日:2021-08-20

    申请号:CN202110368923.2

    申请日:2021-04-06

    摘要: 本发明公开了一种耐磨铜镍锡合金,所述铜镍锡合金的组分及其质量百分比含量为:Ni 15%,Sn 8%,P 0.1%‑0.3%,Al 0.4%‑1.2%或Si 0.3%‑0.5%,Ti或Zr 0.3%,其余为Cu和不可避免的杂质。其制备方法是:首先配料,随后采用非真空熔炼炉熔炼,采用水冷铜模铸造,并配合超声辅助铸造的方法细化铸锭晶粒,得到晶粒尺寸50‑100um的超细晶铸锭。然后进行均匀化热处理和热挤压工艺,充分固溶,最后冷拉拔后时效处理。本发明的耐磨铜镍锡合金具有优良的耐磨性能,与普通的三元Cu‑15Ni‑8Sn合金相比,该合金在冷加工时更不易开裂,有效解决了后续冷加工过程的开裂问题,可用于航空、石油钻井等重载轴承材料。

    应用于腐蚀环境的线棒材试样恒载荷应力测试装置及方法

    公开(公告)号:CN113588420A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110852998.8

    申请日:2021-07-27

    摘要: 本发明公开了一种应用于腐蚀环境的线棒材试样恒载荷应力测试装置,包括矩形框架(1)、多个加载螺杆(2);加载螺杆(2)的一端等间距加工有多个开口、另一端与矩形框架(1)的顶端连接,加载螺杆(2)与测试试样(5)连接,测试试样(5)穿过矩形框架(1)的底端。测试方法包含以下步骤:确定测试试样的腐蚀环境介质及加载载荷;将测试试样与测试装置连接,对测试试样加载载荷;将测试装置置于腐蚀环境介质中1‑6个月;测试结束后,将测试试样取下,观察测试试样是否断裂,将测试试样进行裂纹检测、表面腐蚀形貌检测、腐蚀产物分析、力学性能测试。本发明结构简单、安全可靠、便于进行实际工况试验、可以方便进行多组试验。

    一种陶瓷覆铜板的制备方法

    公开(公告)号:CN112851405A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110020698.3

    申请日:2021-01-08

    IPC分类号: C04B41/88

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将活性金属焊料制粉后筛粉,得到粒径为5μm‑20μm的活性金属焊料粉体;活性金属焊料的组分及其质量百分含量为:Cu 21%‑24%、Sn 5%‑10%、In 5%‑10%、Ti 3%‑5%、余量为Ag;(2)将质量比为(85‑90):(10‑15)的活性金属焊料粉体与活性焊料载体混合制成活性焊膏;(3)在陶瓷基片表面印制活性焊膏层;(4)将表面印制活性焊膏层的陶瓷基片置于真空炉中进行排胶;(5)将排胶后的陶瓷基片与铜箔装配后进行真空烧结,得到陶瓷覆铜板。本发明制备的陶瓷覆铜板焊后孔洞低、翘曲可控、热循环寿命高。

    一种耐磨铜镍锡合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN113278846B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202110368923.2

    申请日:2021-04-06

    摘要: 本发明公开了一种耐磨铜镍锡合金,所述铜镍锡合金的组分及其质量百分比含量为:Ni 15%,Sn 8%,P 0.1%‑0.3%,Al 0.4%‑1.2%或Si 0.3%‑0.5%,Ti或Zr 0.3%,其余为Cu和不可避免的杂质。其制备方法是:首先配料,随后采用非真空熔炼炉熔炼,采用水冷铜模铸造,并配合超声辅助铸造的方法细化铸锭晶粒,得到晶粒尺寸50‑100um的超细晶铸锭。然后进行均匀化热处理和热挤压工艺,充分固溶,最后冷拉拔后时效处理。本发明的耐磨铜镍锡合金具有优良的耐磨性能,与普通的三元Cu‑15Ni‑8Sn合金相比,该合金在冷加工时更不易开裂,有效解决了后续冷加工过程的开裂问题,可用于航空、石油钻井等重载轴承材料。

    一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN112251626B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202010974221.4

    申请日:2020-09-16

    IPC分类号: C22C9/00 C22F1/08 C22F1/02

    摘要: 本发明提供了一种超细晶结构的Cu‑Ti系合金,其包括按质量百分比计的:Ti 2‑4%、Mg 0‑2.5%、B 0‑0.1%和La 0‑0.1%,其余为Cu和不可避免的杂质,本发明提供的技术方案制备了综合性能优异的Cu‑Ti系合金,其电导率可达12.34‑18.89%IACS、屈服强度879‑1076Mpa、晶粒尺寸仅有0.22~0.41μm,本发明的技术方案有效克服了现有技术中高电导率、高强度和小晶粒尺寸不能共存的弊端,本发明提供的制备方法获得了分布均匀的纳米级第二相,从而进一步提高了合金的强度和导电性,极大满足了电子电器工业对新一代连接器材料的性能要求。

    一种超细晶结构的Cu-Ti系合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN112251626A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202010974221.4

    申请日:2020-09-16

    IPC分类号: C22C9/00 C22F1/08 C22F1/02

    摘要: 本发明提供了一种超细晶结构的Cu‑Ti系合金,其包括按质量百分比计的:Ti 2‑4%、Mg 0‑2.5%、B 0‑0.1%和La 0‑0.1%,其余为Cu和不可避免的杂质,本发明提供的技术方案制备了综合性能优异的Cu‑Ti系合金,其电导率可达12.34‑18.89%IACS、屈服强度879‑1076Mpa、晶粒尺寸仅有0.22~0.41μm,本发明的技术方案有效克服了现有技术中高电导率、高强度和小晶粒尺寸不能共存的弊端,本发明提供的制备方法获得了分布均匀的纳米级第二相,从而进一步提高了合金的强度和导电性,极大满足了电子电器工业对新一代连接器材料的性能要求。