通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法

    公开(公告)号:CN1737570B

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN200510016996.6

    申请日:2005-07-22

    Abstract: 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领域,具体涉及一种通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法。其条件和步骤包括:①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化;②将羟基化片基表面氨基化;其特征是还包括:③在氨基化片基表面组装原子转移自由基聚合(ATRP)的引发剂;④将丙烯酸缩水甘油酯类单体通过ATRP聚合在片基表面形成超薄膜;⑤最后将表面接枝有环氧基团超薄膜的片基和氨基化片基紧密接触,在适当的温度,压力和真空度下发生反应形成共价键,这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两个固体平面键合,实现了在分子水平上键合两个固体平面。本发明可用于半导体电子器件、光敏器件,及微机电器件或生物芯片制备。

    通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法

    公开(公告)号:CN1737570A

    公开(公告)日:2006-02-22

    申请号:CN200510016996.6

    申请日:2005-07-22

    Abstract: 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领域,具体涉及一种通过表面原子转移自由基聚合键合两个固体平面的方法。其条件和步骤包括:①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化,②将羟基化片基表面氨基化,其特征是还包括:③在氨基化片基表面组装原子转移自由基聚合(ATRP)的引发剂;④将丙烯酸缩水甘油酯类单体通过ATRP聚合在片基表面形成超薄膜;⑤最后将表面接枝有环氧基团超薄膜的片基和氨基化片基紧密接触,在适当的温度,压力和真空度下发生反应形成共价键,这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两个固体平面键合,实现了在分子水平上键合两个固体平面。本发明可用于半导体电子器件、光敏器件,及微机电器件或生物芯片制备。

    通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法

    公开(公告)号:CN100570361C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200510016908.2

    申请日:2005-06-22

    CPC classification number: C03C27/00 C03C27/10

    Abstract: 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领域,具体涉及一种通过表面组装活性官能团在中等温度键合两个含有硅、氧或金属离子等元素的固体平面的新方法。其条件和步骤包括:①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化,②将羟基化片基表面氨基化,其特征是还包括:③利用双官能团或多官能团化合物单体在氨基化片基表面组装成单层膜或多层膜,④最后将表面组装有相同或不同活性官能团膜的两个固体平面紧密接触,在适当的温度,压力和真空度下发生反应形成共价键。这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两个固体平面键合,实现了在分子水平上键合两个固体平面。

    通过表面组装活性官能团键合两个固体平面的方法

    公开(公告)号:CN1740788A

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:CN200510016908.2

    申请日:2005-06-22

    CPC classification number: C03C27/00 C03C27/10

    Abstract: 本发明属于生物芯片或微机电器件键合技术领域,具体涉及一种通过表面组装活性官能团在中等温度键合两个含有硅、氧或金属离子等元素的固体平面的新方法。其条件和步骤包括:①将硅片、石英或玻璃等固体表面清洗羟基化,②将羟基化片基表面氨基化,其特征是还包括:③利用双官能团或多官能团化合物单体在氨基化片基表面组装成单层膜或多层膜,④最后将表面组装有相同或不同活性官能团膜的两个固体平面紧密接触,在适当的温度,压力和真空度下发生反应形成共价键,这样通过双官能团或多官能团分子的组装膜将两个固体平面键合,实现了在分子水平上键合两个固体平面。

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