一种超声波增强磁粉芯压制成型方法及压粉磁芯

    公开(公告)号:CN113871179A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111042385.4

    申请日:2021-09-07

    Inventor: 张岩 王军强 黄妍

    Abstract: 一种超声波增强磁粉芯压制成型方法及压粉磁芯。本发明公开了一种超声波增强磁粉芯压制成型方法,包括将软磁粉末(包覆后)放置于超声波压型压制成型设备内,设定超声波频率为15–60kHz,振动幅度为70–90%,同时启动气动系统加压,压力为0.3–0.9MPa,压制时间为0.1–10s,保压时间为3–5s,完成磁粉芯的压制成型。该方法/工艺所需压力小、完成时间短、粉末成型致密度高,具有简单高效的优势。本发明还公开了利用超声波增强磁粉芯压制成型方法制备的磁粉芯,该磁粉芯具有较高的饱和磁感应强度、低铁损和高初始磁导率,其磁导率显示良好的高频稳定性。

    一种微纳陶瓷绕线电感及其制备方法

    公开(公告)号:CN116153627A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310303942.6

    申请日:2023-03-27

    Abstract: 本发明公开了一种微纳陶瓷绕线电感的制备方法,包括获得微纳陶瓷体,在所述微纳陶瓷体表面铺设金属层,在所述金属层表面进行激光雕刻得到螺旋状导电带,在雕刻有螺旋状导电带的陶瓷体表面进行绝缘处理得到绝缘层,在所述绝缘层表面指定电极区,在电极区再次进行激光雕刻直至漏出金属,然后在漏出的金属表面电镀一层电镀层,从而得到微纳陶瓷绕线电感。通过该方法能够较好的控制导电带的尺寸、分布及槽满率,从而能够制备出较小尺寸的微纳陶瓷绕线电感。本发明还提供了一种微纳陶瓷绕线电感,通过采用所述微纳陶瓷绕线电感的制备方法制备得到。

    一种基于超声的软磁粉材压制成型方法

    公开(公告)号:CN116631761A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202310641146.3

    申请日:2023-05-31

    Abstract: 本申请公开了一种基于超声的软磁粉材压制成型方法,包括:在超声振动下对软磁粉材加压,退火,得到磁粉芯,其中退火的温度为150~500℃。本申请还公开了该方法在软磁复合材料制备中的应用。本申请的方法采用小压力与高频动态压制相结合的超声增强压制工艺,并采用与常规冷压工艺相比大幅降低的退火温度,不仅降低成本,而且能够保护粉末颗粒和绝缘层,同时提高粉末颗粒排布的致密性和均匀性,从而有效地改善磁粉芯样品的磁性能。

    一种软磁粉末复合物及制备方法和复合磁粉芯材料及制备方法

    公开(公告)号:CN116453796A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310287221.0

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本申请公开了一种软磁粉末复合物及制备方法和复合磁粉芯材料及制备方法,所述软磁粉末复合物具有核壳结构;所述核为软磁粉末;所述壳为绝缘包覆层;所述绝缘包覆层的材料由植酸和硅烷的混合溶液同软磁粉末反应获得;所述软磁粉末选自含Fe、Co、Ni基元素至少一种的金属和/或合金材料。本申请采用植酸和硅烷混合包覆,包覆过程简单,耗时短,包覆条件易实现,环境友好,反应完成得到均匀致密的稳定绝缘包覆膜,有效降低软磁粉末间导电性,有效降低涡流损耗的同时亦能提高磁粉芯的直流偏置性能,通过调节时间和浓度等参数实现对磁粉表面膜厚的控制。

    一种高塑性Hf基双相非晶合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN114606452B

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210176905.9

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明公开了一种高塑性Hf基非晶合金,原子百分比成分式为HfaCubNicAldAge,其中,30≤a≤65,25≤b≤35,5≤c≤25,4≤d≤15,0<e<5,且满足a+b+c+d+e=100,所述非晶合金为双相非晶结构,所述双相非晶结构由富HfNiAlAg的非晶合金基体和富Cu的第二相非晶合金粒子构成。该合金具有较高的强度,较高的塑性。本发明还公开了一种高塑性Hf基非晶合金的制备方法,包括:按照所述高塑性Hf基非晶合金的原子百分比成分式进行配料,熔炼均匀,制成母合金;通过铜模吸铸方法,将熔融的母合金制成高塑性Hf基非晶合金。该方法简单、高效,节省资源。

    一种复合软磁材料及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN115020059A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210508942.5

    申请日:2022-05-10

    Abstract: 本申请公开了一种复合软磁材料,所述复合软磁材料包括软磁材料以及金属,所述金属包括铜、银,所述金属包覆在所述软磁材料的表面;所述软磁材料包括软磁金属、软磁合金。本申请进一步公开了上述复合软磁带状或丝状材料的制备方法。并进一步利用上述复合软磁带状或丝状材料制备了电感线圈。所述电感线圈在高频工况条件具有非常优异的品质因子;在低频工况条件具有非常低的电感量。因此,采用本申请所述的复合软磁带状或丝状材料制备的电感线圈,其能量损耗十分低,尤其适合大规模应用。

    一种高塑性Hf基双相非晶合金及其制备方法

    公开(公告)号:CN114606452A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210176905.9

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明公开了一种高塑性Hf基非晶合金,原子百分比成分式为HfaCubNicAldAge,其中,30≤a≤65,25≤b≤35,5≤c≤25,4≤d≤15,0<e<5,且满足a+b+c+d+e=100,所述非晶合金为双相非晶结构,所述双相非晶结构由富HfNiAlAg的非晶合金基体和富Cu的第二相非晶合金粒子构成。该合金具有较高的强度,较高的塑性。本发明还公开了一种高塑性Hf基非晶合金的制备方法,包括:按照所述高塑性Hf基非晶合金的原子百分比成分式进行配料,熔炼均匀,制成母合金;通过铜模吸铸方法,将熔融的母合金制成高塑性Hf基非晶合金。该方法简单、高效,节省资源。

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